半导体产业正站在 “AI 物理交互” 与 “数字具身” 的十字路口 —— 全球市场 6280 亿规模下，如何破解技术迭代困局、抢占千亿增量缺口？

11月25日，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC  Shenzhen）同期峰会——全球CEO峰会将在深圳大中华喜来登酒店隆重举行，以“你好，数字具身（Hello, Digital Embodiment) ”为主题，特邀Prophesee、芯原、SiPearl、安谋科技（Arm China）、思特威、西门子、英诺达等国际和国内半导体企业CEO高管们，聚焦 AI 与物理世界交互的核心载体 ——“数字具身” 这一战略焦点，顶尖思维的碰撞，带来战略级洞见与实战路径。

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峰会部分重磅嘉宾剧透！

Luca Verre

Co-founder & CEO of Prophesee

Prophesee 联合创始人 & CEO Luca Verre先生将带来主题演讲 《Foundational Perception for Digital Embodiment: How Neuromorphic Sensors and AI Co-Evolve to Enable Embodied Intelligence》 。本次演讲将基于Prophesee的实践，阐述仿生的事件视觉技术与AI计算如何协同发展，为实现真正的具身智能奠定感知基础，并展示其广阔的产业化前景。为抢占感知技术迭代先机提供领袖级方法论。

Philippe Notton

CEO and Founder of SiPearl

SiPearl 创始人 & CEO Philippe Notton 先生将以 《Europe’s market trend: sovereign hardware as a must》 为主题，解读欧洲半导体产业的战略转向与合作空间。在 6280 亿欧元的全球市场中，欧洲仅占 8.1% 份额、吸引 4% 全球投资，“fabless 模式” 为何成为其突围的最现实路径？这场演讲将为中国企业对接欧洲供应链缺口、布局海外市场提供关键决策参考。

魏少军博士

中国半导体行业协会IC设计分会理事长，

清华大学集成电路学院教授

魏少军博士将以 《中国算力半导体公司的发展之路》 为主题，深入剖析本土算力芯片产业面临的挑战与机遇，厘清AI大模型与芯片的协同创新路径，并为本土企业如何把握红利窗口、夯实自主发展根基指明方向。

陈锋

安谋科技（Arm China）CEO

陈锋先生将带来 《AI Arm China：新篇章、芯动力、兴生态》 主题分享，本次演讲将聚焦如何以“芯动力”激活产业生态，如何通过定制化架构方案，赋能AI芯片与物联网终端创新，并与本土伙伴联动，加速产品从设计到落地，帮助中国企业更深入地嵌入全球半导体核心供应链。

金方其

思特威高级副总裁

金方其先生将带来 《高性能 CMOS 图像传感器：以技术创新链接物理与数字影像世界》 主题分享，从产业视角出发，勾勒高性能CMOS图像传感器的未来技术蓝图。本次分享不仅关乎像素与工艺，更将深入探讨技术创新如何驱动整个影像生态的演进，为从业者把握下一代产品机遇提供关键洞察。

彭启煌

西门子EDA全球资深副总裁、亚太区总裁

彭启煌先生将以 《Are We Ready？— 用 AI 重构世界，用软件定义未来》 为主题，分享西门子的独特解决方案：如何充分释放数字孪生在半导体及电子设计领域的潜力。通过采用最全面的电子系统数字孪生框架，各类组织将获得市场所需的敏捷性与集成能力，在以“系统驱动的系统感知” （System-Driven-Systems Aware）的设计时代下站稳脚跟。在这个时代，软件智能与芯片性能的有机融合将催生出前所未有的能力与机遇。

同期还将举办全球分销与供应链领袖峰会及多场前沿分论坛，集结TI、ST、安世半导体、Adesio、铭冠国际、森德國際、芯片超人、赫联电子、睿查森、安森美、英诺赛科、必易微、VR陀螺、星宸科技等企业，覆盖AI、汽车电子、绿色能源等关键领域，共同探讨最新的市场趋势和技术发展。

此外还有为期两天的创新展览展示，集结晶宇兴、浦壹电子、跃跃电子、晶华微电子、鸿鼎业科技、铭冠国际、希码科技、瑞凡微电子、森德國際、安博、安世半导体、思诺信、凯新达科技、汇佳成/禾吉昌、骉鑫、正品之源、固勤科技、恒安泰达、美特国际、是德科技等知名企业携核心产品亮相现场，从供应链对接、技术选型到场景落地，一站式解决你的产业需求！

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11月25-26日·深圳大中华喜来登酒店

国际集成电路研讨会暨展览会

（ IIC Shenzhen 2025 ）

全球半导体领域年度重磅盛会强势来袭！