传高通将和大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第三季度联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯竞争。新合资公司未来产品线将以价格十美元以下的市场为主，偏向低端领域。

目前，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。

风光无限的大唐电信为何要试水低端芯片

近日，大唐电信发布了2016年度财年报告，公司2016年总营收为72.29亿，同比下跌15.96%，亏损额达17.75亿。具体到产品线，集成电路设计毛利率为19.16%，同比增加7.92个百分点；终端设计毛利率为-2.08%，减少6.47个百分点；软件与应用毛利率为4.48%，减少10.02个百分点。三大主营业务均出现不同幅度的下滑。

大唐电信在公告中称，在国内市场竞争进一步加剧的大环境下，公司主动调整收入结构，导致营收、整体毛利率下降，同时受到当期应收款项、存货、无形资产、商誉等减值准备计提增加以及政府补助减少等因素的影响，其在2016年经营出现较大亏损。

此次与高通合作共同开发低端芯片，一方面为了抢占市场，另一方面也是为了扭转此前一直亏损的局面。

“低端芯片”的环境

外部环境

当前国际上的芯片厂商主要是高通、联发科、三星等公司，占据了市场80％以上的份额。全球芯片市场正在经历重新洗牌。高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而联发科的市场份额则跌破四成，而且毛利率不断下滑，2014年毛利率为48.7%，2016年为35.6%7，今年一季度为34.5%。

就手机芯片生态来看，十美元以下价格带的供货商以联发科和展讯为主，一旦高通和大唐电信的合资公司顺利上路，首要竞争对象将是联发科和展讯，其中又以联发科首当其冲。由于高通和苹果的关系恶化，未来恐与联发科的冲突升高，使联发科面临高通上下夹攻的局面。

据了解，大唐和建广也曾找上联发科谈合作，但联发科碍于两岸法令限制，而被高通抢先，反而多了一名竞争对手。

内部环境

国内积极发展半导体产业，掌握手机大脑的主芯片也是重点产品之一，但手机芯片发展不易，过去主要以华为旗下的海思、紫光集团的展讯、以及小米和联芯携手打造的松果三家为主。不过，海思以华为自用为主，松果也处于初试啼声阶段，对外抢市者以展讯为主。

但展讯去年切入第四代移动通讯（4G）领域不算顺利，客户和市占率迟迟无法获得突破，让整体中国大陆半导体产业卡位手机芯片市场的成绩并不理想。

无论从国际的竞争环境还是内部发展，现在的情况于大唐电信联手高通发展低端芯也不是一个有利时机。

是救命良药，还是引狼入室？

不仅是外部的坏消息，大唐电信自身也伤痕累累。2014年，由小米实际控制的北京松果电子与大唐电信旗下的联芯科技签署《SDR1860平台技术转让合同》，联芯科技将SDR1860平台技术以1.03亿元授权给北京松果电子有限公司。随后，小米将联芯科技的核心团队全部挖走，成立小米全资子公司松果电子。

而OV、魅族、小米又投奔了高通（小米6采用高通835首发，小米5C采用自家的澎湃S1），这对于综合实力本就不强的大唐电信来说无疑是雪上加霜。

作为院校型企业的大唐电信通信技术研发实力强，但由于产业化能力薄弱，生产成本居高不下。大唐电信的子公司联芯科技近期将设立半导体子公司并已注入相关资产，如公司能与高通合作，高通则可改变收取专利费用方式，而大唐可利用高通全球供应链资源，将借助高通全球产业链资源，降低芯片生产成本。

据悉，高通的主要利润来自于向手机厂商收取芯片专利费，低端手机厂商因为无法承担这一费用而选择其它芯片产品。而这次高通选择和大唐连手，除了补足低端缺口，更重要的是更强化与中国大陆市场的合作。再加上过去高通目标市场以高、中端为主，低端领域并非强项，也较不重视，较难与联发科、展讯等对手竞争。

因此市场普遍认为大唐受国有企业体制束缚、院校型企业产业化能力薄弱、半导体行业竞争激烈等因素影响，业绩多年表现不佳。即使与高通合作，也难以扭转低端芯片市场不利局面。

大唐电信与高通的合作注定是一场狐与狼的博弈。

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