过去十年，PC行业经历了前所未有的过山车式增长与衰落，由高速发展到登顶巅峰，再跌落神坛，转眼即成云烟。而在这十年里，PC行业也经历了两大史无前例的变革，其一是性能，其二是形态。

关于这些变化，我相信只要是关注PC行业的朋友，都能够感同身受。此外，这也并非是我们今天所要讨论的问题。正如标题所言，今天我们放开历史、着眼未来，看看PC行业将会发生哪些新变化？而这些变化又可能会带给我们怎样的体验？

·多核战争进入高潮多核处理器成未来主流

2017年对于PC行业而言必定是不平凡的一年。

年初，AMD锐龙强势来袭，14nm工艺制程+多核心+低价策略，精准定位英特尔的“软肋”，从而对其在过去十年中的霸主地位造成强力冲击。卧薪尝胆、十年一剑的Ryzen架构不再只是PPT里的夸夸其谈。“农企翻身”的励志，成为“牙膏厂”不思进取的讽刺。也让已经自觉独孤求败、另觅它途的英特尔，又重新审视起“老本行”的重要性。

十年磨一剑的Ryzen推动了多核心平台的普及五月底，台北电脑展第一天，英特尔正式公布酷睿i9。虽然官方始终没有确认酷睿i9以及酷睿X系列是针对AMDRyzen而推出的全新产品线，但酷睿i9的公布时间、以及本身特性，很难让人不把二者联想到一起。

同时也是在台北电脑展期间，AMD适时公布12核24线程以及16核32线程的ThreadRipper（线程撕裂者），将这场多核战争逐渐推向高潮。

此后，不久前举办的ChinaJoy期间，英特尔正式带来了18核36线程酷睿i97980XE。这是这颗传说了近半年时间的旗舰级酷睿X系列处理器的首次正式亮相，从而一举将这场多核战争推向最高潮。同时，这也必然是多核心时代到来的开端。

酷睿i9让英特尔突破四核时代过去十年，英特尔凭借酷睿处理器绝对的性能优势，将AMDAPU按在地上摩擦。然而在过去的三年里，随着芯片制程工艺、主频提升纷纷进入瓶颈期，以及底层核心架构优化与调整变得越来越困难。Broadwell、Skylake两代14nm性能提升有限，再加上8代酷睿依然为14nm，用户逐渐磨灭了耐性。因此，往常那种通过优化架构、拉升主频的性能提升方法已经很难再有所突破。

锐龙的成功很好的印证了这一点。多核心超线程带来高效率，规避了低主频造成的性能影响。尤其在视频、图形渲染、游戏等应用上，一举超越了以四核心为主力的老酷睿平台，这也刺激了英特尔推动多核心处理器部署的进程。

在ChinaJoy2017期间，英特尔认为，“过去数年中，开发者们习惯了使用最多四个核心做优化，因此市面上真正用到更多核心的软件或游戏数量并不多。而未来，通过多核心处理器的普及，将促使开发者们基于更多核心来进行软件、游戏、应用的优化。”

以多核平台促进开发者开发多核优化应用意味着效率将得到大幅提升从这种观念的转变我们可以看到，推动多核心是未来处理器性能寻求突破的主要方向，同时也是主动促进开发者开发多核优化应用的先决条件。而近期即将发布的第八代酷睿平台，虽然依旧采用14nm工艺制程，但与以往不同，六核心处理器的部署或将重新定义14nm。

此外，AMD同样令人期待。ThreadRipper，以及以Ryzen71700为基础打造的笔记本产品已进在此前全面亮相，且性能值得信赖。不过，面对技术优势依然明显的英特尔，相比于一次突破而言，更重要的是AMD能否在未来也保持住这样的态势。

没有竞争就没有动力。PC行业在过去数年中仿若一潭死水，让人觉得索然无味，这与英特尔的一家独大有着不小的关系。随着AMD重新崛起，二者在多核心处理器上的较量刀光剑影。而PC产品，以及大众用户，也必将迎来一个多核新时代。

·雷电3普及将促进外接显卡方案落地

CPU之争愈演愈烈，GPU当然也没闲着。但在这里，我并不想谈NVIDIA与AMD，并不想谈GeForce与Vega，而是想说说外接显卡以及MAX-Q。因为相对于性能的差异而言，外接显卡与MAX-Q对于电脑的影响可能更大、更广。

首先来说说外接显卡。

其实近些年，不少厂商都对笔记本外接显卡进行了摸索，包括惠普、华硕、Alienware、微星、雷蛇等等。

但其实外接显卡解决方案并不是近年来才有的。2008年，华硕推出的XGStation可以说是笔记本外接显卡的首次尝试。当时是采用了笔记本上的ExpressCard插槽引出的PCI-Ex1接口的方案，外接了一块GeForce8600GT显卡，从而让图形性能羸弱的笔记本也能拥有堪比台式机的图形性能。不过随着ExpressCard插槽的消失，这种解决方案也并未被延续下来。

索尼VAIOZ2外接显卡（图片来自互联网）此后，索尼VAIOZ2还通过LightPeak光纤接口实现了外接显卡，并且对显卡扩展坞进行了大幅度瘦身，然而整体成本成为阻碍其普及的最大敌人。自此之后，外接显卡方案一度被搁置，直到Alienware、微星、雷蛇等厂商的再次尝试，才被人们所记起。不过，这些厂商的方案大都通过特殊定制的扩展坞或接口来实现外接显卡，没有统一的标准，无法在其它机器上使用。

因此，外接显卡能否普及的主要问题在于两点：

其一，整个解决方案的成本是否能够做下来。

其二，需要一个标准化的接口来实现外接，让其能在不同品牌的PC上使用。

外接显卡使轻薄本具备强劲图形性能而这个重任，已经交给了Thunderbolt3（雷电3），以及诸多第三方外设厂商。我们都知道，雷电3接口拥有数据传输速率高、带宽高、功能多等特性。一个雷电3接口可以满足视频信号传输、大容量数据高速传输等应用。同时，雷电3接口支持基于Type-C物理层打造，因此体积非常小巧，可以说是未来外接显卡解决方案的不二之选。

而随着越来越多第三方外设厂商加入，外接显卡扩展坞的成本也将被进一步压缩，用户不需要花费等同于机器的钱来买一个扩展坞，这是外接显卡解决方案落地的最重要一步。因此，未来几年里，轻薄本+扩展坞的搭配很可能成为主流趋势之一，从而让轻薄性能兼顾成为现实。

·MAX-Q改变游戏本形态

接下来再看MAX-Q。

其实从某种程度上来看，外接显卡与MAX-Q都是解决“性能与轻薄不可兼得”这个问题的钥匙。不过MAX-Q本身并不是通过缩减芯片体积来促使PC轻薄化的，而是通过对GPU频率的精细化控制，在GPU核心频率与功耗平衡点上做文章。在GPU单位频率拉升需要的电压和功耗支撑上涨拐点附近做优化，让GPU一直运行在能效比最高的负载和频率范围内。

笔记本电脑轻薄化主要需要面临两个问题：一是散热、功耗；二是内部硬件、芯片的体积。MAX-Q正是基于前者推出的解决方案。以往的游戏型笔记本之所以很难做轻薄化设计，主要原因不是在于芯片体积大，做不到轻薄化，而主要是考虑如何保证轻薄化之下的散热效率。既然这个轻薄与散热难以兼得，那么此前的游戏本都会做厚一些，以保证内部拥有足够空间来帮助散热。

采用Max-Q解决方案能使游戏本兼顾性能、散热与纤薄而MAX-Q通过针对性的频率/功耗优化，将GPU变得更为智能化。什么游戏配以什么样的性能，动态的去调节性能与功耗比，那么游戏本向轻薄化发展也会变得更加容易一些。

综上所述可以看到，随着GPU解决方案的变化，未来笔记本的两大趋势也随之涌现：

其一，通过外接显卡方案可以让轻薄本具备堪比台式机的图形性能；

其二，通过MAX-Q，可以让游戏本变得更加轻薄化。

两者或将对未来的游戏本进行重新定义。

·迷你PC进入卡片时代

过去数年里，PC形态变化有目共睹。可插拔、翻转屏、旋转屏、超轻薄成为笔记本电脑、一体电脑形态革命的主旋律。而台式机虽然没有千奇百怪的形态，但是小型化始终是其一大发展方向。

PC小型化得益于硬件工艺制程的不断缩减。14nm制程工艺造就了令人惊叹的计算棒，同时也让一些1L大小的MiniPC拥有了更为强劲、可靠的性能表现。也使MiniPC不再是食之无味弃之可惜的鸡肋，而是真正成为了现代企业、或家庭电脑的重要组成部分。

那么，计算棒就是PC小型化的临界点了吗？英特尔在今年台北电脑展期间告诉我们，这个问题的答案是否定的，而否定这个问题的就是计算卡。

英特尔推出的计算卡只比信用卡大一点计算卡尺寸规格为95mm×55mm×5mm（长度×宽度×厚度），整体大小与信用卡相仿，揣在钱包里就能带走。而最难能可贵的是其性能相较计算棒也有了实质性提升，高配版为酷睿m37Y30与酷睿i57Y57，内存由2GB提升到4GB，整体性能与时下无风扇笔记本性能相仿，如12英寸Macbook。

而之所以能够提升性能的同时做到如此小巧，一方面是得益于酷睿m处理器芯片小巧的体积；另一方面是改变了供电方式和应用方式。

以往的MiniPC虽然体积小巧，但整体思路还是按照PC设计的，有接口、需要独立的电源供电。而计算卡则不同，它没有任何我们所熟知的常见接口，也不需要独立的电源供电，用户只需要把它插入相应的认证接口设备就可以使用（如下图）。

插入带有计算卡认证接口的设备就可以使其成为一台电脑因此从理论上来讲，我们身边所有带屏幕，或者可以接屏幕的设备都能够成为一台电脑。比如未来我们办公的时候可能不需要台式机、笔记本这些设备。只需要揣一张计算卡，将它插到带有认证接口的办公桌上，这张办公桌本身就能够成为一台电脑。而且事实已经证明，这并不是空想的白日梦。

不过，计算卡的普及也存在一些需要解决的问题，其中最重要的就是标准接口的普及。此外，大众用户认可度以及厂商本身是否有“兴趣”去大力推广这类设备也是非常重要的问题。“塞在钱包里的电脑”虽然听起来炫酷，但如果没有相应的接口认证设备供用户选择，或者有选择但价格太贵的话，计算卡在消费市场普及将面临极大阻力。

然而，既然MiniPC已经进入卡片时代，那么随着工艺制程的进一步缩减以及硬件性能的提升，我们有理由相信未来的PC市场一定有计算卡这类设备的容身之地，并且很可能成为未来企业级IT部署的新方向。

·eSIM技术推动全时在线PC落地

时下，智能手机相对于PC最大的优势在于便利性和全时在线。前者无需赘述，而后者则成为了PC产品一直以来最想做，但又总是失败的“心病”。

“AlwaysConnected”理念今年被微软、英特尔、高通多次提及，并且已经制定了AlwaysConnectedPC计划。然而对于AlwaysConnected的尝试，却是早在上网本盛行的时代就已经开始了。

不过，传统的SIM卡模式对于用户来说并不感冒，最主要的原因在于流量成本太高，且智能手机除了在生产力方面不及笔记本电脑之外，普通的收发邮件、收发消息，应急的图片处理其实都没有太大问题，再加上手机本身的便利性，笔记本自然讨不了多大的好处。

AlwaysConnectedPC计划利用eSIM技术使PC实现全时在线不过，AlwaysConnectedPC计划与以往有所不同，它是基于eSIM技术的解决方案。相对于传统的物理SIM卡而言，它将传统SIM卡直接嵌入到芯片里，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中。这一做法将允许用户更加灵活的选择运营商套餐，或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。

同时，微软联合英特尔、高通、惠普、华硕、联想、戴尔、小米等公司打造的AlwaysConnectedPC计划，意义在于将已有的eSIM卡技术扩散到更多的产品之上。毕竟以时下具备eSIM技术的平板、笔记本产品数量太少，很难形成气候。

AlwaysConnectedPC，一方面基于英特尔的XMM7260及新一代XMM7360基带打造，目前具备基带的英特尔处理器何时上市还是未知数。

而另一方面则是水到渠成。高通骁龙835处理器本身就带LTE基带，并且支持Windows10系统，推出相应的笔记本电脑产品指日可待。

小米Air其实已经推出了搭载eSIM技术的笔记本产品终端设备方面，除了传统PC厂商华硕、惠普、戴尔、联想等之外，华为、小米这样的笔记本行业新军也赫然在列，且小米已经在其Air系列产品线里尝试推出了搭载eSIM技术的产品。而随着传统PC厂商的发力，相信未来越来越多的笔记本电脑，尤其是面向商务办公推出的轻薄型笔记本电脑，将全面具备eSIM技术，从而实现全时在线。

不过我们也不能忽视eSIM在国内有可能面对的阻力。

eSIM的优势在于不需要实体SIM卡，且用户可以自己选择网络套餐。然而这样做就相当于动了移动、电信、联通的奶酪。或许小米的做法可以借鉴，但究竟能否适用于每一个PC厂商就很难下定论了。

此外，相应流量资费也是一个很大的问题。在5G到来之后，AlwaysConnectedPC的前景无比美好，但在金钱面前，很容易为用户所抛弃。如果能将流量资费控制在合理范围，那么AlwaysConnectedPC距离成功就会更近一步。

·结语

正如开头所言，2017年对于PC行业来说必定是不平凡的一年。

从年初至今，整个PC行业就没有消停过。英特尔与AMD重新上演的A/I大战愈演愈烈；GPU领域一方面或将再次迎来N/A大战。另一方面，雷电3/外接显卡以及MAX-Q解决方案正在促使轻薄本、游戏本悄然发生性能及形态改变；此外，计算卡的推出使得MiniPC再度进化，从“棒”到“卡”进一步诠释迷你新境界；而AlwaysConnectedPC计划，则很可能让PC全面走向全时在线，进而影响到人们使用PC的方式和环境。

过去十年，PC性能与形态革命为今天及未来的变革奠定了基础。改变不再限于性能与形态之间，而是触动到了应用方式、使用习惯、甚至产品生态、行业生态层面的变革，这些变革将会给我们带来怎样的影响，让我们拭目以待吧。