8月21日Intel发布了第八代酷睿处理器，考虑到今年1月份Intel才发布了KabyLake家族的7代处理器，两代产品升级换代间隔不过半年时间，这在Intel历史上可不多见。想想Intel之前历代酷睿处理器的发布情况，大家纷纷赞扬AMD这次干得漂亮，终于给Intel一些压力了——没有竞争就没有进步。

Intel这几年被玩家调侃为“牙膏厂”，因为这几代酷睿处理器性能都没多大提升，制造工艺还停留在14nm时代，而对手TSMC、三星今年都量产10nm工艺了。此外，Intel这次兴奋地宣称8代酷睿处理器性能提升40%，这么算的话可不是挤牙膏了，Intel简直是换了一管全新的“佳洁士”。

不过有些玩家注意到了8代酷睿处理器还在使用14nm工艺，从Broadwell算起已经用于Skylake、KabyLake及CoffeeLake四代处理器了，即便是到了2018年，主流处理器可能还是14nm工艺生产的，因为10nmCannonlake处理器主要是针对移动市场，桌面版要等第二代10nm工艺。

这么说的话，Intel今年虽然在CPU核心数上大方了一点，但在14nm制程上还是“挤牙膏”——这可能是很多玩家看到8代处理器基于14nm工艺之后的第一想法，但是Intel公司对此不服，8代处理器使用的14nm工艺今非昔比，而是被称为14nm++工艺，性能、能效比前两代14nm工艺好多了。

Intel三代14nm工艺变化

大家可能还记得Intel前几年提的“Tick-Tock”钟摆战略，其核心就是以2年为一个周期，Tick节点升级处理器工艺，Tock节点升级处理器架构，2年升级一次新架构，2年升级一次新工艺，交替进行，这样就保证了每年都有新一代处理器发布。

不过在14nm节点，Intel遭遇了内交外困的考验，外部大环境中PC市场持续下滑，内部因素则有14nm工艺技术不成熟、不断延期，所以Tick-Tock战略随后做了调整，Intel延长了一个周期，变成了Tick-Tock-Optimation（优化），年初的KabyLake实际上就是Optimation优化版的产物，之前的Broadwell、Skylake则是Tick工艺、Tock架构升级。

14nm节点Intel虽然坚持挤了三年，不过该工艺其实也不是一成不变的，Broadwell/Skylake使用的是第一代14nm工艺，KabyLake使用的是14nm+（也叫做14nmPlus）工艺，现在的8代酷睿架构还是KabyLake改的，不过制造工艺是14nm++，也就是说目前有了三代14nm工艺。

那么这几代14nm工艺性能都提升了多少呢？去年的IDF会议上，Intel给出了14nm+工艺的一些情况，指出其性能比14nm工艺提升了12%。今年3月份的制造日会议上，Intel又公布了14nm++工艺的情况。

根据Intel的说法，14nm++工艺相比2015年的14nm工艺有了大幅提升，性能提升26%，结合上面的换算下，14nm++相比14nm+工艺也提升了12.5%的性能。在性能之外，14nm+工艺还可以保持相同性能的情况下降低52%的能耗。

单就现在的指标来看，Intel的第一代14nm工艺与8代酷睿用的14nm++工艺确实有明显改善，别小看性能提升26%、能耗降低52%，要知道从14/16nm工艺到10nm工艺的性能提升、能耗降低比例也不过如此，TSMC官方宣称的10nm工艺性能提升不过15%，能耗降低也才35%，Intel的14nm++完全有资格当成新工艺来宣传。

8代酷睿处理器性能提升

现在的问题又来了，8代酷睿处理器的性能提升到底有多少呢？在这次的发布说明中，Intel给出的说法是40%，这个性能增幅又分为三部分，核心数从2核变成4核、架构设计、制造工艺。

在这其中核心数增加带来的性能增益最高，官方介绍大概是25%左右，但是从之前Corei7-8550U与Corei7-7500U的对比来看，多线程提升非常明显，超过50%甚至60%都有正常的，所以多核带来的性能提升确实非常明显。

排除这部分之后，留给架构和制造工艺的空间就不多了，至少没有达到Intel所说的26%性能提升那么多，不过我们也要知道目前的8代处理器是U系列低压低功耗版的，TDP限制为15W，并不能完全反映出8代酷睿的真实水平，性能提升还得看10月初的桌面版Corei7-8700K处理器，届时关注我们的首发评测吧。

Intel的委屈与泪水：只怪对手太狡猾

从制程工艺的升级幅度来看，Intel在14nm工艺上确实是在不断改进的，但在消费者眼中为什么Intel落得个牙膏厂的“美誉”呢？对这个问题，首先要说苍蝇不叮无缝的蛋，Intel被叫牙膏厂的主要因素还是Intel这几代处理器升级幅度太小，特别是在AMD推出8核16线程的Ryzen及16核的Threadripper处理器之后，AMD重新赢得了消费者关注，性价比很高，而没有对比就没有伤害，这时候大家自然更觉得Intel挤牙膏了，以往领先的半导体工艺甚至被TSMC、三星赶超，这两家公司最近两年也不时表达这样的观点。

但是我们也得指出一个问题，Intel在10nm、7nm节点上落后TSMC、三星并不代表Intel的技术比他们落后。Intel也不止一次地表达这样的观点了，大家看下面这张图：

这是Intel用14nm工艺对比友商TSMC、三星（虽然Intel没直接点名）的16nm、14nm，在栅极距（GatePitch）、逻辑单元厚度、鳍间距、金属间距等指标上，Intel的14nm工艺都要比友商好得多，领先幅度在10-40%。

综合下来，Intel的14nm工艺密度达到了3750万晶体管/mm2，这要比其他两家16/14nm工艺高出20-30%，所以Intel一直强调他们的工艺比友商更加领先，官方宣称性能比友商平均高出20%。

Intel委屈的就是自己的工艺明明更优秀，但在宣传中落了下风，尽管他们的14nm工艺可能比其他家的10nm工艺还要好，但是消费者总是会觉得10nm工艺比14nm工艺先进。在这点上，三星、TSMC确实占了便宜了，他们的制程工艺优化一下就敢改个名，从14/16nm工艺衍生出了12nm工艺等，营销上比Intel更占便宜，Intel在技术宣传上太过老实，不得不吃点“哑巴亏”。

总结：

Intel被人叫了这么多年牙膏厂，他们自己心里肯定不舒服，也不承认自家处理器原地踏步，但是Intel却也百口难辨，在消费者认知这个层面上，这几代处理器确实没什么进步，包括配套的100系、200系以及即将上市的300系芯片组都是如此，都是些无关痛痒的升级，性能没有明显变化。

从这点上来说，Intel背负牙膏厂的黑锅并不冤枉，特别是在AMD发布Ryzen及Threadripper处理器之后，双方一对比，Intel前几年种下的恶果就显示出来了。

不过Intel还是及时意识到了危机的，今年已经加快了脚步，CoreX发烧平台从之前的最多10核升级到了18核，主流平台也从4核变成了6核，移动平台也开始普及4核8线程，甚至低端的奔腾处理器都给了双核四线程，性价比大增。

此外，在制程工艺上，Intel也有所变动了，今年初才推出了14nm+工艺，现在开始则转向14nm++平台，年底还会出货10nmCannonlake处理器，即便第一代10nm工艺也主要用于移动处理器，不过后续还是会有10nm+及10nm++的IceLake、TigerLake处理器，这些是有桌面版的，大概会在明年晚些时候陆续推出。所以对于未来几年的处理器，特别是有了AMD的竞争之后，我们还是有理由乐观一点的，牙膏或许还会挤，但是双方挤牙膏的速度、力度都会增强的。