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Nerissa Draeger博士:全包围栅极结构将取代FinFET

FinFET在22nm节点的商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比,与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是,随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积

栅极FinFET全包围 2021-01-28 13:51

一文汇总光电传感器的相关基本用语

对射型光电传感器:发射端和接收端之间的距离 镜面发射型光电传感器:传感器和反射镜之间的距离

光电传感器 2021-01-27 09:28

PCB板上镀金与镀银有何区别?结论让人意想不到

很多 DIY 玩家会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的 PCB 颜色五花八门,令人眼花缭乱。比较常见的 PCB 颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的 PC

PCB板镀金镀银 2021-01-26 09:16

面向无线快速充电应用的调压方案设计与实现

摘要: 随着科技的发展,人们的生活节奏加快,对手机等移动设备的使用频率不断提升,使得普通的无线充电方案已经无法满足使用需求。因此,效率高且干扰小的无线快速充电方案急需走进人们的生活。DC/DC调压是一种能够

设计无线快速充电 2021-01-26 09:12

意法半导体聚焦三大领域 打造亚洲工业领域“强”心脏

“亚太区工业市场规模达到56亿美元,意法半导体致力于开拓这个市场。目前意法半导体在工业市场有数千家客户,在不同应用场景包括自动化、电气控制、电源和能源大量合作。”在近期意法半导体(ST Microelectronics,简

意法半导体工业 2021-01-13 19:19

升级MEMS制造:从概念到批量生产

长期以来,电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求,包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进

制造MEMS 2021-01-13 15:55

Nexperia推出耐用型AEC-Q101 MOSFET提供可靠重复雪崩性能

双MOSFET器件通过节省空间、减少器件数量和提高可靠性,简化汽车电磁阀控制电路。

Nexperia 2020-12-18 16:20

利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争

半导体工艺的开发绝非易事,每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发先进的工艺过于耗时且成本过高,如今已经不再适用。

建模虚拟工艺半导体技术 2020-12-11 14:19

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

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