10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33