据媒体报道，中芯国际会在今年上半年如期大规模量产14nmFinFET工艺，首个订单来自手机领域。据悉，中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95%，完全成熟。

中芯国际是国内领先的晶圆厂，尤其是在曾在台积电、三星供职的半导体研发大神梁孟松加盟并担任联席CEO之后，这家企业的一举一动备受关注，尤其是在现在的竞争态势下，中芯国际的进展更是受举国瞩目。

另外自2018年以来，政府对于中芯国际14nm及更先进工艺的支持力度也在加大。

上海市第十五届人民代表大会第二次会议开幕，上海市委副书记、市长应勇代表上海市人民政府作政府工作报告。应勇表示：“加快落实集成电路、人工智能、生物医药等产业政策，深入实施智能网联汽车等一批产业创新工程，推动中芯国际、和辉二期等重大产业项目加快量产，实现集成电路14纳米生产工艺量产，推进昊海生物、ABB机器人、盛美半导体等项目开工建设”，其中中芯国际的14nm工艺的量产，最受关注。

在公司2018年的半年年报上，中芯国际表示：“我们欣喜地告诉大家，在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC，我们28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量，良率达到业界水平。我们将继续扩展和提升我们的成熟和先进技术平台，提供客户全面有竞争力的服务。”

在第三季的财务会议上，中芯国际表示，虽然行业进入季节性调整，但将持续进行先进工艺平台(14nm)的客户导入与验证工作，为未来成长储备力量。

去年年中，中芯国际还向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV极紫外光刻机，单价1.2亿美元，将在今年初交付，未来将用于7nm工艺。

值得一提的是，台积电南京300毫米晶圆厂已于去年10月底开工量产，宣告16nmFinFET在大陆落地。