当地时间2月7日，美国科技巨头IBM宣布将在纽约州立大学和其他合作伙伴的共同努力下，在纽约建立一个新的IBMAI硬件中心，旨在开发下一代AI硬件。据彭博消息，IBM将在这一项目中投资20亿美元。

该硬件研究中心将建在纽约大学理工学院的校园内，研究重心包括计算芯片研究、开发、原型设计和测试。

IBM研究院半导体研究副总裁MukeshKhare在声明中表示，开发一个满足深度学习需求的系统非常关键，而随着算法的复杂性越来越高，AI系统对处理能力的要求也越来越高。Khare进一步表示，在如今狭隘人工智能(narrowAI)不断成熟的过程中，硬件发挥着基础性的作用。IBM与纽约州和其他合作伙伴的共同努力将为下一代AI系统的开发铺平道路。

IBM认为，下一代的AI处理器的设计、开合和优化需要借助不同参与方的独特优势，合作开发跨学科的方法。新的AI硬件中心将与IC设计商、半导体供应商、AI从业者共同协作，拓展AI在解决更广泛的复杂问题方面的表现。

IBM在声明中表示，开放的生态系统、合作伙伴关系是推动AI软件和硬件创新发展的关键。其合作伙伴包括了三星、半导体及互联产品供应商MellanoxTechnologies、自动化软件供应商新思科技(Synopsys)、半导体设备商应用材料公司(AppliedMaterials)和东京电子(TEL)。

在学术机构方面，新的研究所除了与纽约州立大学理工学院进行合作，还将与伦斯勒理工学院(RPI)计算创新中心(CCI)共同在人工智能和计算方面开展学术合作。

此外，这一项目还获得了当地政府的支持，据美国媒体TheJournalNews报道，纽约帝国开发公司(EmpireStateDevelopmentCorporation.ESDC)将在5年内提供3亿美元资金用于该硬件中心的设备采购和安装。纽约州州长AndrewCuomo出席了宣布仪式并在一份声明中表示“与IBM的合作将有助于纽约在开发新技术方面处在最前沿”。