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从科创板首份半导体年报看Wi-Fi 6

2020-03-30 09:07 来源:与非网 作者:

Wi-FiMCU通信芯片细分市场领域,2019年度乐鑫科技的市场份额将保持在30%左右,高于其他同行业公司,连续三年排名前列。对于比较热门的Wi-Fi6,乐鑫科技预计,只有Wi-Fi6芯片下降到合适的成本以下,才有机会被广泛应用于物联网领域。2021年以后,Wi-Fi6会开始逐步进入物联网领域。因此,乐鑫科技未来的发展重点,依旧会是偏重于物联网领域的低功耗、高穿透性要求、高性价比要求的2.4GHz的Wi-FiMCU。

乐鑫科技(688018)是半导体领域披露2019年年度报告的第一家科创板上市公司。

从发布的首份财务报告来看,乐鑫科技的2019年总的财务状况还是可圈可点的,营业收入同比增幅59%,净利润同比增幅69%,没有辜负“科创板半导体第一股”的称号。

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注:加权平均净资产收益率大幅下降的原因主要为2019年公司科创板上市,募集资金净额11.3亿,导致公司净资产大幅增加所致。

与年报同步公布的,还有2019年利润分配预案,每10股派发现金红利8.75元(含税),合计派发现金红利7000万元。看来是科创板上市募集资金后,公司现金流充足啊。

从业务角度,乐鑫科技是A股唯一一家专注于Wi-FiMCU通信芯片的上市公司。

在Wi-FiMCU通信芯片细分市场领域,2019年度乐鑫科技的市场份额将保持在30%左右,高于其他同行业公司,连续三年排名前列。主要竞争对手为高通、赛普拉斯、美满、联发科和瑞昱等。

我们从乐鑫科技的主营业务分析情况,来看一下Wi-Fi芯片的未来发展和前景,公司的年报是如何看待的。

根据乐鑫科技的招股说明书和公司年报披露,公司主要产品为物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组,在CMOS技术中集成了高功率功率放大器(PA)、巴伦、射频开关和低噪声放大器(LNA)等。产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

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根据乐鑫科技2019年招股说明书,公司募集资金投向主要针对“标准协议无线互联芯片技术升级项目”和“AI处理芯片研发及产业化项目”。其中,“标准协议无线互联芯片技术升级项目”就是关于Wi-Fi芯片的,对Wi-Fi芯片产品进行迭代升级,提升公司Wi-Fi芯片的产品品类、性能和核心技术指标。

虽然募投方向也有AI处理芯片之类的热门领域,但Wi-Fi芯片依旧将会是公司重头产品,也是主要营收和利润来源。

我们先来看一下乐鑫公司的MCU通信芯片产品品类,共包含ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四个系列:

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提到Wi-Fi,就不得不提2019年较为引人关注的Wi-Fi6技术。2019年9月,Wi-Fi联盟推出了Wi-Fi6认证计划,而且随着5G商用的部署,主流观点都认为,Wi-Fi6将会是5G通信的一个强有力补充。

那么乐鑫科技对于Wi-Fi6是什么样的态度呢?公司目前主要产品还是偏重于物联网领域,对于高速、高吞吐量的Wi-Fi6是如何布局的呢?

从乐鑫科技对Wi-Fi6的描述来看,Wi-Fi6协议规范是在对新应用要求的补充,并非替代之前的协议。2.4GHzWi-Fi4具备应用成熟、成本低、穿墙能力强和接收距离远等优势,因此仍然会持续相当长时间。

Wi-Fi6作为先进技术,会率先进入高端应用领域例如智能手机等,而物联网领域应用对性价比要求更高,因此短期内2.4GHz的Wi-Fi4仍然会是物联网领域的主流Wi-Fi技术之一。

由此可见,乐鑫科技未来的发展重点,依旧会是偏重于物联网领域的低功耗、高穿透性要求、高性价比要求的2.4GHz的Wi-FiMCU。

同时,乐鑫科技也预计,只有Wi-Fi6芯片下降到合适的成本以下,才有机会被广泛应用于物联网领域。2021年以后,Wi-Fi6会开始逐步进入物联网领域。

在Wi-FiMCU应用领域,主要分为两大类,一类是主机SoC的Wi-Fi芯片,另一类是Wi-FiMCU芯片。

主机SoC的Wi-Fi芯片主要应用于智能手机、个人电脑和电视等设备,正处于集成的趋势,因此这些领域的无线芯片市场份额会逐步整合到主机SoC的供应商中去,例如高通、博通、联发科、瑞昱等公司。

乐鑫科技侧重的主要为Wi-FiMCU芯片,应用场景是物联网领域。主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件(例如灯、插座等)、工业物联网及其他各种品类。

公司预计,未来拉动Wi-FiMCU应用的,主要来自于智能家居领域,根据MordorIntelligence的市场研究报告,在2020至2025年期间,智能家居市场的复合年增长率预计为25%。而智能家居的增长,将带动Wi-FiMCU平均40%左右的年增长率。

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了Wi-Fi6,我们再看一下公司产品的另一个重点趋势,RISC-V架构。

在公司的最新产品系列ESP32-S芯片中,采用了RISC-V架构,集成了一个基于RISC-V指令集(ULP-RISC-V)的协处理器。关于RISC-V的介绍,请参见公众号“科创之道”之前文章《RISC-V能否“重构”目前的芯片产业格局》。

RISC-V是一种开放的、免费的、指令集的嵌入式芯片设计架构,使用RISC-V的优势不仅在于减少了许可费用,还在于允许设计者扩展芯片架构的灵活性。

乐鑫科技正在将RISC-V集成到产品中去,这会在未来降低许可证费用,并最终降低物联网终端的价格。

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