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总投资1亿元 川至电子半导体材料项目开工

2020-05-10 22:10 来源:慧聪电子网 作者:

近日,云南省楚雄州在10县市举行项目集中开工仪式,其中包括川至电子半导体材料建设项目。

据了解,楚雄川至电子材料有限公司半导体材料建设项目位于楚雄市云甸工业片区,项目总投资1亿元,占地33亩,计划建设年产40吨高纯磷、60吨高纯铟、5吨高纯镓半导体生产线及相关配套设施。该项目属于新材料产业项目,产品广泛应用于红外线成像、半导体芯片、平板显示、5G通讯等方面。

项目建成投产后,预计实现年产值4亿元,上缴税收3000万元,将填补国内同类高端产品空白,打破高纯磷等产品依赖进口的局面,推进半导体材料的国产化,开启楚雄高新区新材料产业发展新篇章。

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