根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察，在新冠肺炎疫情的干扰之下，晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高，以生产DDI为主的主流节点制程产能供给仍吃紧，预计到2020年下半年都不太可能舒缓，DDI产能被排挤或变相涨价的可能性依旧存在。

自从年初新冠肺炎疫情爆发以来，面板需求变动剧烈，但大尺寸DDI的投片需求却没有明显变化，集邦咨询分析师范博毓指出，主因是目前晶圆厂8寸产能没有明显扩充，但大部分IC需求却都集中在8寸厂，尤其是0.1x微米节点，因此对DDI厂商而言，若贸然调节订单需求，很有可能当需求回温时，无法取得原本争取配置的产能数量，所以只能持续维持对晶圆代工厂的订单需求。

而2020年第二季后，IT面板需求突然大幅增温，DDI厂商虽然可透过已配置到的晶圆产能调度产品组合，但仍无法满足IT面板市场需求，因此产能吃紧仍然是大尺寸DDI厂商未解的难题。

在疫情进入全球大流行后，智能手机市场需求也巨幅下滑，部分手机品牌改以延长旧机种生命周期，或扩大中低端机种规模作为短期稳健策略。这也放缓了TDDIIC主流节点从12寸80nm往55nm移动的速度。大部分的厂商考虑到成本与新产品开发进度等因素，多半仍延用既有80nm的TDDIIC，55nm新规格开发与量产计划仍在，但脚步已放缓。

集邦咨询观察，6寸晶圆产能持续收敛，需求开始往8寸产能集中，加上5G相关应用、能源管理IC、指纹识别、CMOSSensor等新增应用需求不断增加，造成8寸晶圆产能供给持续紧俏。这类新兴需求的利润率大都明显优于DDI，使得晶圆代工厂在配置有限的产能时，多半会优先供给利润率较佳的应用类别，预期DDI的产能被压缩的情况将越来越明显。

由于晶圆厂再大规模扩充8寸产能的机率较低，因此供给吃紧可能将成为长期的结构性问题，衍伸出产能持续压缩或IC价格调涨的压力。换言之，DDI厂商的订单规模，以及与晶圆代工厂的关系维系，都是能否取得稳定晶圆产能的关键。

12寸晶圆80nm产能同样也面临持续收敛的问题，部分晶圆代工厂考量利润率，要求TDDI厂商往55nm移转并调整产能分配，迫使TDDI厂商必须要寻求其他替代方案分散风险。

不过可以预见的是，因为短期内手机品牌客户仍以较具规模的中低端机种为主，成本低且较成熟的80nm产能依然会是TDDI厂商扩大争取的关键节点资源。