在近日举办的第三届全球IC企业家大会上，不少与会专家认为，集成电路产业是一个全球化产业，任何一个国家都不可能单独成体系。而在全球合作的背景之下，5G、人工智能等新技术带来了越来越多的新场景，将为芯片行业注入更多动力，芯片行业将会呈现三大趋势。

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芯片行业的全球化合作趋势不可挡

目前我国集成电路产业发展已经驶入快车道，年均复合增长率超过20%。相关数据显示，2019年我国集成电路产业规模达到7000多亿元，同比增长15.8%。放眼全球，集成电路行业正面临更多挑战，包括摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增加、疫情侵袭带来不确定性等。

与会专家认为，芯片供应链国际化程度在不断提升。中国电子信息产业发展研究院院长张立说，集成电路和相关产品的生产和贸易涉及30多个国家和地区。

“一个芯片从硅片、晶圆制造到最终用于整机产品，通常要经历3-4次甚至更多的跨国贸易。”张立说，从生产要素流动来看，生产设备和原辅材的生产、晶圆制造、晶片封测再到芯片组装应用，主要分布在日本、韩国、中国以及东南亚等国家和地区。

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我国将成为全球合作的主要市场之一

“中国政府坚定不移地实行开放政策，稳定对外贸易和投资，这是令人鼓舞、振奋人心的，也笃定了外资公司的信心。”美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁傑克信表示，集成电路是全球性的业务，没有一个国家能够独立提供整个产业链。

半导体行业依靠全球市场和全球供应链蓬勃发展，需要开放的贸易与创新，这既是成功的基石，也是消费者继续享受科技福祉的必要前提。

数据显示，目前我国已经成为全球规模大、增速快的集成电路市场，在全球市场份额中占比接近50%。工信部电子信息司副司长杨旭东说，目前外资企业对中国内地集成电路销售收入的贡献超过30%，已经成为产业的重要参与者和推动者。

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新技术催生了很多“芯”需求

随着5G、人工智能、智能网联汽车等新兴技术应用的兴起，这些新场景、新技术催生的“芯”需求势不可挡。

紫光展锐执行副总裁周晨表示，5G将给集成电路行业带来巨大的机会和空间，终端侧、设备侧都在呼唤集成电路的新技术、新应用，解决功耗性能等问题，“可以说集成电路是5G发展的发动机。”

张立认为，未来的传统电子设备中，芯片的价值将会持续增加，5G、人工智能、自动驾驶等新兴领域是未来芯片市场发展的重要驱动力。预计到2030年，全球集成电路市场规模有望达到1万亿美元。