近日，硅晶圆大厂环球晶圆宣布，拟以每股125欧元的价格收购同为硅晶圆制造商的SiltronicAG。环球晶圆表示，谈判已进入最后阶段，预计将在12月第二周（下周）宣布达成交易。

环球晶圆指出，公司与Siltronic的结合将打造一个产业，为全球所有半导体客户提供完整且技术产品线。双方结合后的事业体将更能互补地有效投资进而扩充产能。

TrendForce集邦咨询分析师表示，环球晶圆透过此次并购，一方面可以扩增产能并提高市占，另一方面可以提高未来议价话语权。

资料显示，环球晶圆是中国台湾半导体产业最大的3英寸至12英寸专业晶圆材料供应商，拥有完整的晶圆生产线，产品被广泛应用于电源管理元件、车用功率元件、MEMS元件等领域。

近年来，环球晶圆通过并购日本厂商Covalent，丹麦Topsil和美国SunEdison扩大了企业规模。

从产业格局来看，目前，半导体硅片前五大供应商已占据全球市场90%以上份额。其中，环球晶圆和Siltronic分别排名第三和第四，其余三家供应商分别为日本信越化学、日本胜高（排名第二）、韩国SKSiltron（排名第五）。

不过，若环球晶圆成功收购Siltronic，或将改变全球半导体硅片市场的格局。届时，环球晶圆12英寸硅晶圆市占率将跃升至全球第2，超过日本胜高，仅次于日本信越化学。

集邦咨询分析师表示，全球半导体市场热度依旧，最上游的硅晶圆供不应求，涨价趋势或将发生。