据外媒报道，据美国国会消息人士于当地时间周四表示，美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中，为此前批准的增强美国芯片制造业举措提供资金。

这位知情人士说，议员们的目标是在4月份对该提案进行投票表决，里面也将包括提振美国科技行业的其他领域。这项提案由美国参议院多数党领袖查克·舒默(ChuckSchumer)牵头，可能包含限制中国资本进入美国市场的条款。

舒默2月份称，他已经指示议员们起草一项新的法案，以提高美国对中国的竞争力。这项法案基于他和共和党参议员托德·杨(ToddYoung)去年提交的提案，即提供1000亿美元资金以刺激从人工智能（AI）到量子计算和半导体等关键技术领域的研究。

舒默的办公室还表示，上述一揽子计划可以作为一种工具，为去年《国防授权法案》中包括的半导体项目提供紧急资金，这些项目目前仍在等待资金推动。

其中一个项目将向投资于美国工厂和设备的公司提供资金支持，用于半导体制造、测试和研发。另一条指示政府建立公私合作关系，组成企业财团，生产“更加安全的微电子产品”。

半导体行业也始终在推动为半导体工具的支出提供投资税收抵免优惠，毕竟新工厂的成本可能高达数十亿美元，通常远远超过建筑成本。

这一努力出台之际，美国汽车制造商已经因全球半导体芯片短缺而放缓了生产。由于新冠肺炎疫情期间消费者推动的手机和电脑需求激增，半导体芯片的需求也更高。

这项新提案被披露之前，几位半导体行业高管在2月份敦促美国新任总统乔·拜登(JoeBiden)拨付“大量资金”重振国内芯片制造，以改善美国的竞争力和芯片供应。拜登上个月签署了一项行政命令，呼吁对半导体供应链进行广泛审查，以解决芯片短缺问题。

总部位于加州弗里蒙特的IT分销商ASI营销副总裁肯特·蒂比尔斯(KentTibbils)说，随着多个行业越来越多地使用半导体，这样的措施可能有助于缓解芯片短缺。

蒂比尔斯说：“半导体市场需要提高产能。需求只会继续增长，因为所有这些不同的行业都给目前存在的半导体产能带来了更大的压力。因此，他们需要有这样的长期发展规划，不仅是PC，还有汽车和其他市场，半导体都发挥着越来越大的作用。与此同时，此举还可能有助于创造新的就业机会，并降低美国在半导体供应链上对其他国家的依赖。”