中国上海，2021年4月20日——楷登电子(美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS)今天宣布基于Samsung Foundry14LPU工艺节点推出面向汽车电子优化的数字设计流程(Cadence® digital full flow)。该流程基于高性能、低功耗的Cadence Tensilica® ConnX B10数字信号处理器(DSP)，面向汽车雷达、激光雷达和车联网(V2X)应用。

通过与Samsung Foundry合作，新的Cadence参考设计流程使汽车电子设计师能够准确、快速地交付芯片设计，不但保证流片一次成功，而且提供具有强大功耗、性能和面积(PPA)的高品质设计。除了实现流片一次成功和优化的PPA设计之外，Cadence参考流程还能确保设计满足汽车行业严苛的标准和规则：

●质量/可靠性：该流程可有效降低制造过程中的品质缺陷，满足车用IC规范AEC-Q100 Grade 1标准的可靠性要求，从而确保在整个设备使用寿命期间均能满足要求和标准。

●安全性：该流程使系统级芯片(SoC)设计能够避免因芯片故障引起危害的风险，满足功能安全ASIL-B级别要求。

Cadence完整的RTL-to-GDS全流程已经基于Samsung Foundry的14LPU工艺完成生产验证，包括Genus™ Synthesis Solution综合解决方案、ModusDFT、Innovus™ Implementation System设计实现系统、Quantus™ Extraction Solution提取解决方案、Tempus™ Timing Signoff Solution时序签核解决方案、Tempus ECOOption、Tempus Power Integrity Solution电源完整性解决方案、Voltus™ IC Power Integrity Solution IC电源完整性解决方案、Conformal® Equivalence Checking等效性检查、Conformal Low Power低功耗解决方案、Litho Physical Analyzer光刻物理分析方案和Cadence CMP Predictor。

为了更加快速地交付汽车芯片设计，该流程获得了“Fitfor Purpose–Tool Confidence Level1(TCL1)”认证，旨在帮助汽车半导体制造商、OEM和元件供应商更顺利地满足严苛的汽车安全标准(ISO26262)。

用于流程中的Tensilica ConnX B10 DSP，此前也获得了ISO26262:2018汽车功能安全标准的认证，是客户使用Samsung 14LPU工艺进行严苛安全要求芯片设计的理想DSP。

根据认证结果，Tensilica ConnX B10 DSP的设计符合车用功能安全ASIL-D标准。此外，独立安全认证(SEooC)的研究成功表明，TensilicaConnXB10DSP达到了ASIL-B级硬件随机失效度量指标。ASIL安全管理标准要求对于自动驾驶、先进驾驶辅助系统(ADAS)和其他汽车系统级芯片的设计至关重要。

“Samsung1 4LPU工艺为计算密集型自动驾驶应用提供了高性能。”Samsung Electronics公司设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示，“通过我们与Cadence最新的合作以及新的参考设计流程的交付，我们可以帮助客户通过采用Cadence工具和IP及我们先进的14LPU工艺技术，实现卓越的汽车电子设计。”

“我们与Samsung Foundry的持续合作以及对设计创新的高度关注，支持我们的共同客户能够提供高质量的汽车电子SoC产品。”Cadence公司数字和签核研发事业部全球副总裁Michael Jackson表示，“Cadence基于已通过ISO26262:2018认证的Tensilica ConnX B10 DSP和数字全流程工具的参考流程，现已在Samsung 14LPU工艺节点经过生产验证，保证其适用于严苛安全要求的汽车电子设计。”