2023年，电子、半导体行业仍步履艰难，但总体来看产业正温和复苏，拐点逐步清晰。站在新一年的起点，我们回顾过去：AI火热、华为海思强势回归、存储市场跌宕起伏、芯片加速“上车”、半导体企业集体裁员等标志性事件，是否可以捕捉一些新的市场信号?

今天，慧聪电子网对2023年度电子、半导体产业热点事件进行了梳理盘点。这些事件或将对半导体行业，带来深刻的影响，从而窥见2024年产业风向。

01

华为麒麟高端芯片回归

8月29日，华为在毫无预热的情况下，突袭发售5G版华为Mate60系列手机，引爆了手机圈，麒麟芯片、5G、卫星通话、星闪技术等黑科技引发网友们高呼“遥遥领先”。值得关注的是，华为Mate60系列所搭载的华为自主研发的麒麟9000s芯片，在5G性能、AI计算等方面均达到了国际领先水平，在去美化后实现了相当于7nm的工艺水平，解决了5G智能手机先进5G芯片的国产化问题，打破了高端芯片市场的现有格局。

华为麒麟高端芯片的强势回归，意义非同一般。它意味着，华为走过了四年多被封锁、被打压的“至暗时刻”，成功打破了国外芯片巨头的垄断，扭转了电子元器件下游终端市场格局，更为国产电子元器件供应链的复苏注入了一剂强心剂。

相关数据显示，在2023全球高端手机市场中，华为凭借Mate 60手机系列的火爆表现，短时间内抢占了5%的市场份额，强势回归三甲，创下近年来的新纪录。此外，除了在高端市场重新获得竞争力，华为还积极拓展旗下其他业务，如笔记本电脑、平板电脑等，搭载麒麟芯片，以全面布局消费电子市场。

站在当下的节点来看，随着华为手机的销量持续超预期，2024年华为有望成为消费电子景气度复苏的主要驱动力。

02

AI芯片崛起，引领智能革命

2023年，在电子元器件下游终端市场，一匹“黑马”异军突起。在OpenAI的ChatGPT火爆风靡全球之后，人工智能迅速成为各行各业的角逐热点。AI一路狂飙，在芯片供应链中也掀起了一场新的革命，不少巨头企业受益匪浅。

如，英伟达凭GPU独揽整个生成式AI芯片市场，稳坐全球AI计算平台头把交椅。其中，英伟达于2023年11月21日发布的第三季度财报显示，该公司当季营收181.2亿美元，同比增长206%，净利润92.4亿美元，同比增长1259%，各项表现均超越市场预期。AMD等企业也凭借强大的技术实力推出了多款高性能AI芯片，广泛应用于自动驾驶、智能安防等领域。

同时，新型存储HBM也随着AI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位，SK海力士和三星等企业由此受惠。在AI需求强势生长下，负责封装和代工的台积电也供不应求，产能直线告急，日月光/SPIL等封测厂得以从台积电手中分得封装外包订单。

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此外，我国企业也在AI芯片领域取得重要突破，如地平线、依图科技等推出的边缘AI计算平台，为各行各业提供了强大的AI计算能力。

AI浪潮之下，AI大模型争相面世，算力需求猛增。目前，越来越多的大模型正在酝酿出炉，手机端、PC端等终端不断创新融合AI能力，满足消费市场对AI产品的需求，驱动着AI芯片市场的崛起。

03

存储芯片减产、涨价

受到终端需求颓靡的影响，2023年以来，存储芯片厂商的日子并不好过，常常处于削减产能、去库存的状态，美光科技、三星电子、SK海力士等均采取了减产动作。经过库存的剧烈调整，存储供需终于在去年Q2逐步实现均衡，存储价格从2023年Q3开始实现价格回弹，重回上涨行情。目前，在龙头大厂三星等酝酿涨价背景之下，国内存储厂商也陆续跟进，存储行业拐点基本显现。

值得注意的是，生成式AI的“淘金热”驱动着AI服务器需求迅猛增加，也带动了高带宽内存(HBM)和DDR5的需求增长。以HBM为例，其作为高性能GPU的核心组件，短短数月涨价超过500%。

同时，随着存算一体和HBM技术瓶颈的突破，国产厂商的存储技术水平逐渐向海外主流水平靠近，份额占比逐步提升，存储国产替代进程正在加速。

04

资本助力，上市热潮涌现

在国家政策和资本市场的支持下，2023年国内半导体企业掀起了一股上市热潮。据Wind数据统计，截至2023年12月26日，今年国内共有23家半导体企业在A股成功上市，主要集中于设备、制造领域。

图源|芯师爷

例如8月，“国内第二大FAB厂商”华虹半导体正式在科创板上市，IPO募集资金212亿元，成为2023年A股最大IPO，也是继中芯国际(532.30亿元)和百济神州(221.60亿元)后国内科创板有史以来的第三大IPO。

2023年开年至今，半导体企业纷纷上市融资，加大研发投入，提升市场竞争力。从半导体产业深受资本市场垂青的情况来看，上市热潮将长时间居高不下。但随着8月底证监会对IPO的阶段性收紧，属于重资产型的半导体企业正面临着新一轮的大洗牌……

05

汽车智能化加速，重塑出行生态

电动汽车的上半场是电动化，下半场是智能化。随着汽车智能化程度持续提升，智能驾驶、智能座舱等智能化场景涌现，算力需求告急，芯片正加速“上车”。同时，为实现高级别的自动驾驶，汽车需要搭载大量高性能半导体器件，如激光雷达、摄像头、传感器等。此外，车联网技术的发展也对半导体的通信能力提出更高要求，推动半导体产业不断创新，助推汽车电子迎来长景气周期。

图源|小米

尤其是几个头部新势力在岁末年初的操作颇多：蔚来推出了ET9，小鹏则是来款X9，华为则是先后推出了智界S7和问界M9，小米首发SU 7纯电轿车……造车新势力的脚步越走越快，进一步推动了汽车半导体成为炙手可热的“香饽饽”。

这些头部科技企业拥有强大的研发能力和技术积累，它们的入局将加速汽车半导体的技术创新，优化整个产业链的资源配置，推动汽车半导体供应链的多元化发展，加大在汽车半导体领域的国产化力度，加速核心技术的国产化替代进程。例如，华为在5G、AI、云计算等方面的专长可以与汽车半导体的需求相结合，推动车用芯片向更高性能、更小型化、更智能化发展。

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先进技术革新，引领产业未来

2023年是产业技术革新加速和创新应用爆发的一年，尤其是先进封装十分火热，如长电、通富微电等国内企业成为Chiplet的重要参与者，纷纷发布了先进的Chiplet 封装解决方案。

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此外，清华大学研制出了全球首款全系统集成、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片。相同任务下，该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路(ASIC)系统的3%，从底层器件、电路架构和计算理论全面颠覆了冯·诺依曼传统计算架构，可实现算力和能效的跨越式提升，有望促进人工智能、自动驾驶、可穿戴设备等领域发展。

9月，苹果推出业界首款3nm芯片A17 Pro，优化性能表现;在12月的IEDM 2023大会上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术满足了世界对更强大算力指数级增长需求，也将继续推进摩尔定律。

整体来看，在当前科技飞速发展的背景下，各类智能终端产品如手机、电脑、可穿戴设备、智能驾驶等对半导体技术的需求越来越高。为了满足这些需求，半导体技术领域正在高歌猛进，推动技术向更高性能、更低功耗、更小型化的方向发展。

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半导体企业裁员，应对市场变化

2023年全球经济减速、终端消费疲软，各家大厂难以抵挡市场压力纷纷实行“断舍离”，裁员风暴覆盖整个科技圈，半导体行业也不例外。例如，英特尔、ARM、高通、德州仪器、寒武纪、汇顶等诸多国内外企业进行了裁员动作。追踪就业人数的网站 Layoffs.fyi 统计指出，在各种规模的科技公司中，1150家公司已裁员25万6499名员工，超过2022年全年被解雇的人数。

在市场寒意的侵袭之下，感受到压力的不仅只有打工人，芯片公司也很难“独善其身”，一大批芯片公司破产重组乃至解散......据钛媒体报道，截至12月11日，2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，比2022年的5746家增长89.7%。

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在时代的颠簸下，倒下的人很多，但是创业者的步伐并未因此停歇，他们依然前赴后继地涌入芯片行业。2023年，同期新注册6.57万家芯片相关企业，同比增加9.5%。

整体来看，虽然在2023年企业裁员、企业破产等不利信号频发，给整个行业遮盖上了层层阴霾，但是从另一个角度看，旧玩家的淘汰和新鲜血液的涌入，加速了行业洗牌，优胜劣汰未尝不是一件好事。

08

国际竞争加剧，抢占产业制高点

2023年全球半导体政策发生了重大变化，美日荷联手加大对中国先进制程设备出口管制，试图阻止中国先进制程芯片的崛起。对此，国内出台了一系列反制措施，涉及无人机、镓锗、存储等。尽管受限，但国内正在大大加快半导体国产替代的进程，迎战“芯片战争”。

纵观国际局势，美国芯片法案出台一年，大量公司仍在等待美国政府支票，进度比预期大幅延迟。同时，美国点名英伟达等企业，持续打压我国半导体产业，将驱动全球新技术研发放缓，全球科技竞争正日趋激烈。

12月，德国联邦宪法法院的裁决也使得该国2024年联邦预算被推迟，包括英特尔、台积电在内的依赖德国政府财政补贴的半导体项目或成为这场风波的牺牲品。

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产业转移，出海淘金

近年来，受劳动力成本上升、国际贸易环境等因素影响，部分电子产业呈现出向东南亚国家转移的趋势。凭借低成本优势，越南、泰国、印尼等东南亚国家吸引了越来越多的电子制造企业投资建厂，从IC设计、测试、封装到下游应用终端工厂照单全收，着力布局全产业链。

产业转移对于国内半导体企业而言，既是挑战，也是机遇。一方面，由于东南亚国家半导体产业的加速发展，国内半导体企业正面临市场空间被压缩、技术升级压力、人才流动、成本控制等挑战。另一方面，产业转移也为中国半导体企业提供了新的合作机会，包括与当地企业建立合作关系等，出海淘金热正在上演。

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2024年，慧聪电子网也开启了新的“出海计划”，带领合作伙伴极速抢滩东南亚市场!结合国际贸易合作机遇，慧聪电子网为泰国等东南亚商家提供便捷地寻找中国电子产品、配件以及供应商的机会，也为中国电子企业对接东南亚电子产业链上下游企业，搭建合作共赢的桥梁，加速国产电子产业与东南亚电子制造业的生态链接。

写在最后

回顾2023年，“悲喜交加”是半导体人经历的主调，终端需求疲软、产业链割裂、供应链去库存……产业寒风冷冽是真，半导体人的狂热与坚韧亦不假。

打铁还需自身硬，无论行业下行还是复苏，只有不断加强自身实力，才能千磨万击还坚劲，任尔东西南北风，实现无惧风雨、屹立不倒。

展望2024年，行业“触底”反弹的积极信号越来越明显，华为麒麟高端芯片回归、汽车半导体炙手可热、AI浪潮涌动等亮点闪耀，行业复苏的号角已经响起，新的故事又开始了……