近日，国内领先的短距通信芯片设计企业重庆物奇微电子股份有限公司（以下称“物奇”）完成战略融资，由中国移动主控产业基金中移股权基金（河北雄安）合伙企业（有限合伙）战略投资。
本轮融资将主要用于加快国产WiFi 6芯片的研制及下一代WiFi 7芯片的预研和技术储备，构建覆盖整个WiFi 6产品组合和WiFi 7的市场化布局，协同推进国产高端WiFi芯片实现新突破，重塑国内乃至国际WiFi产业链生态发展的新格局。
当前，WiFi市场正处在技术转型变革的关键节点，周期性的迭代换芯及新型应用场景激增，正在加速WiFi 6芯片的全面渗透，WiFi 6芯片市场需求将进一步得到释放。据统计，到2025年，WiFi 6芯片在WiFi芯片市场规模占比将高达五成以上。随着万物互联时代的到来，WiFi 6芯片市场需求韧性强劲，行业发展潜力巨大，正在成为国内外芯片厂商争相抢夺的“价值高地”。
物奇自2016年成立以来，就聚焦短距通信芯片领域，在底层通信连接技术上持续探索，目前已形成高速率WiFi、蓝牙音频、PLC宽带电力载波以及边缘计算四大核心产品领域。其中WiFi 芯片是物奇目前重点布局的技术领域，在模拟射频电路设计、低功耗数模混合SoC、系统和算法实现能力等方面形成了自有关键核心技术。

基于这些底层技术突破和创新，物奇相继量产了WiFi 4芯片和国内首颗1x1双频并发WiFi 6芯片，近期将陆续推出WiFi 6 2x2、4x4 全系列的WiFi 6端侧和AP侧芯片产品，量产产品性能比肩国际一线WiFi芯片厂商，自主研发的低功耗CMOS PA超过国际水平。目前，物奇已成为国内极少数真正量产并掌握核心关键技术的本土高性能数传WiFi 6芯片厂商。
本轮战略融资后，中移股权基金将成为物奇外部重要战略股东。中移股权基金的此次投资不仅是对物奇在资本上的加持，更是看重物奇在WiFi 6芯片上的全栈自主研发能力，协力打造自主可控的国产WiFi 6芯片，推动国内移动信息产业链生态持续健康发展。物奇将聚焦高端WiFi芯片本土化研制，坚守短距通信芯片领域，依托中国移动的资源禀赋和产业优势，提升供应链效率，打造品牌影响力，加快产品市场转化，力争成为国际一流的短距通信芯片企业。