5月23日，苹果公司表示，已与芯片制造商博通达成一项新的，价值数十亿美元的供应协议。

据路透社报道，苹果表示，根据这项多年协议，双方共同开发5G射频组件，这些组件将在美国的几个设施进行设计和制造，包括博通在美国科罗拉多州柯林斯堡设有的一家主要工厂，苹果在该厂支持1100多个工作岗位。

苹果称，将和博通共同开发薄膜体声学谐振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是帮助iPhone和其他苹果设备连接到移动数据网络的射频系统的一部分。

两家公司没有透露协议的规模，博通只是表示，新协议要求它为苹果分配“足够的制造能力和其他资源来生产这些产品”。

据悉，博通和苹果之前有一份为期三年、价值150亿美元的协议，伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon 表示，该协议将于6月到期，这一新进展对博通来说是积极的，尽管两家公司没有给出这项工作的具体时间表。

值得一提的是，财联社此前曾报道，有知情人士透露，苹果公司正在推动在其设备内使用自研部件，这项行动包含了在2025年淘汰博通的Wi-Fi和蓝牙芯片的计划。

当时，苹果这项“据传”的行动被认为将颠覆全球芯片行业，潜在变化势必将冲击博通。对于博通来说，苹果的iPhone手机一直是其芯片业务增长的重要动力，该公司一直在财报电话会议上称苹果为“北美大客户”。

如今，苹果官宣继续与博通合作，表明苹果自己造芯片并没有那么容易。先前，金融服务公司AB Bernstein分析师Stacy Rasgon表示，博通的射频芯片设计和制造很复杂，短期内不太可能被取代。