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大格局看消费电子发展趋势

2017-07-21 15:21 来源:36氪 作者:

关于手机产业链的变化,我们知道都是基于一些大的行业变革。比如2012年那一次苹果手机带动的智能手机渗透率大幅提高,带动了从触摸屏,到声学元器件等一次大的产业结构变化,也催生了一批当年A股的消费电子大牛股。

也正是电子产业链这几年消费电子的属性越来越强,研究公司就变得更加有趣。跟踪手机功能上大的趋势和功能变化,远远比跟踪单一厂商的订单要重要。进入2017年,消费电子在一些新功能的带领下,也继续催生了一批表现优异的A股公司。今天我们访谈了方正电子的分析师谢恒,听听他是如何看待今年的消费电子趋势。

3D成像带来光学器件大革命

在谢恒2017年2月22日发布的报告中提到:“光学一直是科技创新的重头戏,智能手机摄像头经历了2D时代像素和个数的倍增,孕育了大立光等优质公司。3D成像技术的成熟拉开了二维向三维升级的帷幕,有望带动光学创新大革命(绝非“微创新”可比)。”

拍照是智能手机的重要卖点,像素和拍照性能是换机的主驱动力之一。过去光学升级一直停留在像素、感光等二维层面,也是智能手机创新周期的主驱动力。3D成像在二维的基础上,实现了像素景深的叠加,拍照的同时记录下对象的立体信息,推动人脸识别、虹膜识别、手势控制、机器视觉等变为现实,是开启AI和AR时代的感知钥匙。

而从交互方式看,我们发现移动互联网交互方式已经从文字,图片转向了视频,甚至AR和VR。点拾团队在过去一年也一直跟踪AR/VR的发展趋势,社交行业巨头Facebook最新财报中,扎克伯格用了巨大篇幅讲解AR/VR的未来。那么从智能手机上看,也必须从技术上解决这个问题。谢恒认为,由于AR所需要的是3D的交互,所以现有的触摸屏和摄像头等2D的交互方式并不满足AR的要求,需要新的交互技术。

随着图像处理芯片技术的更新换代,AR需求的不断涌现以及AI大数据技术的风起云涌,进一步坐实了一个事实:3D成像已经过了技术基础期,即将进入长达5年以上的高速成长期。

最近一个快速渗透的例子就是双摄像头,自iPhone7推出以后,双摄已经成为高端手机的标配,其渗透速度也经历快速爆发,即使在手机增长放缓的背景下,舜宇、大立光、丘钛等相关公司也实现了戴维斯双击。

舜宇等公司不是个例,我们认为其股价持续创新高,体现了光学杰出的行业属性,即使是双摄像头个数的创新就能带动行业持续成长。

大格局看消费电子发展趋势

明年全面屏渗透率达到30%

未来两年双摄渗透率将爆发

从相关收益的产业链看,谢恒认为3D成像主要有发射端和接收端组成,估计关键器件产能很可能会被锁定,严重供不应求,核心零组件拥有充分定价权。发射端高端激光发射器(VCSEL)和准直镜头产能和专利被顶级公司绑定,接收端窄带滤光片产能瓶颈明显。同时3D成像将带动摄像头模组单价大幅提升。

全面屏时代的到来

另一个谢恒看好的方向是全面屏,在其2017年6月25日的深度报告中做了详细阐述。

我们看到手机屏占比越来越大已经成为了趋势。全面屏将屏幕比例从16:9提升到18:9,不改变整机尺寸情况下明显增加主屏尺寸(从主流的5.5寸增加到6寸以上),屏占比跃升带来惊艳视觉体验。柔性OLED在异形切割、轻薄的良好性能,更能将全面屏的优势发挥淋漓尽致。

三星、苹果等高端新品的采用更加速了全面屏的推广,有望掀起未来2-3年ID设计潮流。无论是小米MIX,还是今年最火爆的三星S8,都引领了全面屏去潮流。特别是三星的S8,在整机尺寸并无大变化的情况下,S8/S8+主屏尺寸分别从上一代的5.1寸、5.5寸升级为5.8寸,6.2寸,屏占比高达84.2%。

全面屏的出现,大幅提高了用户体验:

1、可以同时运行两款APP,比如购物时一边选商品,一边对比价格。看美剧的同时可以使用聊天工具,阅读英文书的时候能够同时查字典;

2、在手机尺寸不变的情况下屏幕更大,利用率更高,边框更窄,带来惊艳的视觉体验;

3、手机最常见的两者娱乐方式是游戏和看电视,整个屏幕被填满后,打游戏看电视的体验大大提高。

谢恒认为,全面屏潮流带动普通TFT大屏化,中小尺寸面板厂受益。不同于柔性OLED,普通TFT实现“全面屏”难度很大。我们判断非高端手机会采取更高屏占比的TFT设计来作为折中方案,预计这种大屏化的手机设计将在未来3年快速普及,将大幅增加中小尺寸面板使用面积。

全面屏带动正面零组件单价提升。真正意义的“全面屏”需要把其他器件体积也做到极致小,带来工艺难度和成本的大幅提升,即便折中方案也需要一定程度的改进:

1、预计光学和超声波式UD指纹将在高端机中推广,中低端手机指纹将重回后置式,同时大幅增加TSV超薄封装的需求;

2、窄边框压缩净空以及布局紧凑的听筒、前摄信号干扰加大天线设计难度。

3、U型开槽放置、压电陶瓷、激励器等将是听筒升级方向;

4、前摄模组的MOB、MOC封装。

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