近两年来,受新冠肺炎疫情蔓延叠加多地自然灾害,以及全球贸易格局生变等多重背景下,全球芯片荒被烙上时代烙印,涨价趋势且愈演愈烈,逐渐成为半导体行业的常态化现象。

与此同时,下游领域需求的不断增长,供需失衡导致的产业链持续紧绷刺激着半导体市场持续扩容,带动整个半导体产业的扩产风潮。

进入2022年后,各大晶圆代工厂都宣布了新的资本支出计划,投资扩产力度持续加码。

据报道,台积电今年的资本支出将高达400亿至440亿美元之间,直逼去年全球晶圆代工厂的总支出;

中芯国际在近期的财报中透露,“北上深”多个新项目满负荷生产后,其产能将实现翻倍增长;

英特尔也公开表示,将在欧洲投资约330亿欧元用于制造和研究。根据需求,未来十年投资额还将增至800亿欧元,同时表明计划投资400亿美元,以扩大美国的芯片制造业务。

据IC insights此前报道,近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高。在 2021 年飙升 36% 之后,预计 2022 年半导体行业资本支出还将增长 24%,达到 1904 亿美元的历史新高,比三年前的 2019 年增长 86%。

若资本支出到 2022 年增长 ≥10%,也就意味着自 1993 年至 1995 年期间半导体行业支出首次出现连续三年的两位数增长。

然而晶圆代工厂紧急扩产的高景气度下,全球缺芯问题仍未得到有效缓解,半导体交货期依然未有缩短迹象。近日,相关数据表明3月半导体芯片交付等待时间持续延长,再度创下新高。

交期拉长,缺货潮还在持续

据市调机构Susquehanna金融集团统计,2 月份芯片交期时间再次增加,平均交期达到26.2 周,相较于1 月份交期增加了3 天,其中微控制器交期长达35.7 周。

IC Insights 数据显示2021 年 MCU 平均售价上涨 10%,创25 年来最大涨幅,预计2022 年至2026 年价格将持续上行。

近日,据彭博社报道,Susquehanna金融集团最新调查显示,中国部分地区封城和日本福岛大地震影响,半导体供给面临着巨大的挑战,由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应,3 月芯片交期略有延长,并创出了新纪录。

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具体表现为,3月份较2月增加2天,达到26.6周,从电源管理、微控制器(MCU)、模拟和内存等大多数类型芯片的交付时间都变得更久了。尽管芯片用户面临更长的等待时间,但交货时间的成长速度比2021年要慢得多,此前已有许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。

从市场现状上看,以汽车行业为最具代表性。由于供应链中断,奔驰公司被迫调整Sindelfingen工厂部分班次,但并未停产;

丰田汽车关闭位于巴西Sao Bernardo do Campo的一座60年历史的工厂,并将生产转移到圣保罗州的其他工厂;

大众在中国长春的工厂关闭到4月5日,上海工厂4月1日至5日停产;

福特汽车Flat Rock工厂也出现短暂停工。

供应链人士指出,乌俄冲突、中国多地封城,以及日本、中国台湾地区大地震等因素影响,手机、汽车、家电等众多产业减产或停产,提高供应成本上涨情况也导致了整体电子产品通膨升温对2022第1季带来短期影响,但可能会对一整年严重受限的供应链带来了持续性的影响。

即使各国透过及时补贴鼓励制造业,把资源广泛提供给晶圆厂、封装设备、研究实验室、设备和材料供应商,以及包括三星、英特尔、台积电在内等科技大厂正大规模增加新厂投资新建和扩充产能,但大部分产能最快要到2023年才能开始量产,甚至一些客户仍将难以获得足够的芯片供应。

MCU成缺货重灾区

结构性缺货态势形成

随着缺芯话题热度不减,MCU成为缺货“重灾区”,价格一路高走,涨价幅度十分坚挺。比如,自2020年10月开始,常态下约10元/颗的STM32F103RET6便一路高涨,直到2021年7月一度出现最高400元/颗的报价,涨幅将近40倍。

2021年,全球MCU的价格在经历飙涨、到大幅回落再到企稳反弹的过程后,于年底全球海运的回暖,以及春节后渠道开启补货潮等情况加持,引发2022年年初起MCU价格再次开启反弹态势。

据德勤(Deloitte)预测,2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺,紧缺状况将持续24个月才会得到缓解,与2008年至2009年的芯片短缺情况相似。

但紧缺的情况下,MCU的需求量不降反增。此前,有公开消息显示,意法半导体、英飞凌、恩智浦和瑞萨等公司2022年车用MCU订单近乎满单,也从侧面印证了MCU产能紧缺的情况。

缺芯背后不仅有渠道商们的鼎力助推,下游消费级终端市场需求暴增也进一步推升了MCU的量价齐升。随着物联网、车联网、5G以及疫情之下的新式办公的兴起,能应用于各种场景的MCU市场也逐渐膨胀。

因上游原材料、代工产能成本的逐步上涨,倒逼 MCU大厂ST对外发布涨价函。近期,市场也传闻英飞凌、NXP、瑞萨和TI等IDM都可能会陆续采取涨价措施,以应对来自供应链的成本压力。

市调机构Yole本月初发布报告,预计2022年MCU的价格将继续上涨,且在2026年前不太可能大幅回落。报告指出,在2024年及以后,晶圆厂建设过度可能会压低价格,但不太可能直接影响MCU市场。

新晶圆厂将不会以采用成熟制程的传统MCU为产能建设目标,而是以尖端MPU、GPU和加速器为目标。

另有消息人士此前称,由于汽车芯片供应短缺,交货期几乎没有改善,部分国际IDM已经在2022年第一季度初将车用MCU的报价平均提高了20%,或将在第二季度继续涨价。芯片经销商则预计,2022年第二季度汽车MCU价格将再上涨15-20%。

此外业内人士称,缺芯之下,终端恐慌性备货,导致8英寸晶圆产能严重不足,从而加剧MCU厂商交期拉长。目前,消费市场MCU缺芯情况略有缓解,市场并不乐观,汽车市场MCU恐还要持续至2022年下半年。

得以窥见,受缺芯浪潮叠加地缘政治摩擦、疫情及自然灾害等影响, MCU 供需严重失衡,价格涨幅较大。目前 MCU 缺货呈现结构性变化,消费类 MCU 随着产能释放紧张程度有所缓解,但是由于车规级芯片MCU验证周期长,供给端弹性弱,产能缓解较,仍呈现紧张态势。

消费电子市场先冷?

缺货形势仍然火热,但反观消费电子市场,近日缺货行情似乎有了反转势头。

受俄乌战争与通膨压力影响,传苹果宣布将大砍iPhone 13、iPhone SE 3、AirPods等三大产品线订单,其中AirPods全年订单量将锐减1,000万组,砍单最严重;刚上市不到三周的iPhone SE 3与iPhone 13系列机种将减单至少各200万支。

若消息属实,也就意味着苹果将是首家在俄乌战火与通膨因素笼罩下,大砍订单的指标大厂。

日经指出,苹果身为消费电子产业领导品牌,都要砍新款iPhone订单,不仅凸显在俄乌战争加剧近年困扰产业的芯片荒,使科技业的压力加重,促使其他制造商也减少产量,可能引发整体消费电子产业的连锁效应。

在市况不确定之际,先消化库存,台积电、鸿海、和硕、大立光等台湾供应链都将受影响。

有业界人士表示,由于此前智能手机等消费类电子终端供应链厂商疯狂备货,谨防今年再次出现去年严重缺芯的情况,导致目前库存压力很大。

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同时据市场预告,整个消费类电子市场需求疲软,对芯片的需求恐怕将同比下降30%左右。TrendForce将今年智能手机产量下调至13.66亿部,花旗集团也下调了对Qorvo、Skyworks等消费类芯片企业的预期和目标价格。

中芯国际在近日的年报会上表示:面对疫情演变、复杂的外部环境、快速变化的产业动态,行业整体产能供不应求,但部分应用领域需求趋缓,产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺。

业界议论纷之时,全球电子产品需求晴雨表的台积电发声剑指消费电子。

其董事长刘德音公开表示,由于俄乌冲突和亚洲国家的疫情封锁政策,智能手机、个人电脑、电视等消费电子产品在全球的需求开始放缓,尤其是在中国这个最大的消费市场。

消费类需求放缓是否意味着整体市场将逐渐冷却?

物联网的兴起,智能家电和可穿戴设备的兴起为消费级MCU带来可观的增量市场,但近年来车规级MCU市场的增长同样不可小觑。

根据 IC Insights 报告,在供应情况逐渐好转、经济逐渐复苏的 2021 年,汽车 MCU 销售额有望实现 23%的年增长率,创下 76 亿美元的新高,随后 2022 年将增长 14%,2023 年增长 16%。

台积电董事长刘德音表示,今年不太可能改变增长目标和资本支出。尽管在某些领域放缓,仍然看到汽车应用和高性能计算以及物联网相关设备的强劲需求,以台积电目前的产能,仍然无法满足客户的需求。

不少业内人士表示对消费电子需求的疲软有所察觉,但汽车、工业控制领域的需求仍然十分强劲。

据上海证券报报道,当前,面板驱动IC、消费级MCU、大容量存储等的供应开始松动,部分产品价格开始回落。但一些功率半导体,尤其是车用、工控、IoT(物联网)等领域用芯片依然紧张,安森美、瑞萨、意法半导体、英飞凌等公司的部分产品交期再度延长。

总结

综合而言,交期的持续拉长反映着芯片产能依然紧张,但相较于早期的全面缺芯以及极度供需不平衡态势有了结构性缓解。部分芯片产能已经开始松动,下游个别芯片产品供应开始富余。

对于消费类电子市场来说,2022年需求表现并不会十分抢眼,尤其是智能手机、笔记本电脑和平板电脑等消费类电子市场的主要产品,市场需求逐渐趋缓。如何获得新的增长动能,将成为消费电子企业的年度头等大事。

全球半导体供应链最混乱时期已过,意味着全球半导体产业开始走向更有序发展。汽车电动化、智能化进程迅速为产业发展创造了新的想象空间,推动芯片企业和产业链更良性、创新发展,成为未来产业保持长期的高景气度的一大方向。