2月10日消息,据日经新闻报导,在美国政府持续打压华为之际,大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力,并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片,同时还采用台积电的先进封装技术,后续有望持续延伸至更先进的制程。根据台湾媒体预计,由于台积电营收规模持续放大,且中兴并非其前十大客户,估计中兴订单占台积电营收比重约3%以内,尽管占比不大,若双方合作持续并延伸至更先进的制程,仍将成为台积电增长的新动能。中兴曾在2018年遭遇美国出口管制,不过在累计缴纳22.9亿美元的罚金与承诺具体改进措施,并接受美国监管后,美国商务部在2018年7月解除了对中兴的禁令。

业界观察,随着2019年华为被列入美国出口管制清单,华为最赚钱的通信网络/基站设备市占陆续被诺基亚、爱利信、中兴乃至三星集团分食,虽然市场总量并未大的改变,但市占率发生变化,中兴因业务发展所需,向台积电下单并不让人意外,因为台积电目前在先进制程量产能力、规模与品质都是全球领先。台积电7nm家族是其目前营收占比最大的制程,去年占整体营收比重为31%,该制程应用领域横跨高阶到中阶移动产品、消费性应用、人工智能、网络通信、5G基础架构、绘图处理器、以及高性能计算等,业界估计台积电7nm客户产品规模已超过200个,累计量产芯片也已超越10亿个,并获2021年IEEE创新奖。后续先进的5nm家族制程也持续推进在今年迈入量产第三年,3nm则预定今年下半年量产。

日经报导称,中兴采用台积电先进的7nm技术,来生产其自研5G基站主控芯片,并且采用台积电的封装技术。消息来源告诉日经,中兴也考虑采用比7nm更先进的制程技术。熟悉内情的人士指出,中兴这几年来悄悄地强化自研芯片能力,尽管产量不多,但已有长足进展。资料显示,早在2020年9月,中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖就对外表示,在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的7nm芯片已实现市场商用,5nm也已经进入实验阶段。

报导还披露,中兴已告知供应商,该公司的目标是今年在大陆境内服务器出货量要达到两位数成长,以扩大市占率,尤其是用于基站的服务器,而这项雄心勃勃的目标将直接挑战业界龙头华为,后者在取得关键零部件方面仍面临障碍。由于许多国家(主要是西方国家)禁止华为和中兴参与5G网络基础设施,因此,这两家公司花更多心思在大陆内需市场。根据中国工业和信息化部的初步数据,大陆在5G部署领先全球,截至2021年已安装130万座5G基地台。中兴通讯关于中兴通讯量产7nm芯片这事,我查阅了更为详实的资料。网络上有太多不实的谣传,需要在这里给大家澄清。鼓吹超越华为、打脸台积电的,简直是胡扯。

第一,中兴的芯片是5G基站芯片,而非手机SoC芯片。华为早在2019年1月份已经发布业界首款5G基站芯片-天罡芯片。第二,芯片设计与开发是一回事,生产制造是另一回事。中兴所说的量产并非生产,而是设计水平达标,可以批量生产。换句话说,不是试验品了。要想把芯片造出来,还是离不开台积电这样的晶圆厂。第三,该消息在中兴通讯2019年年报中就已经披露,并非什么新闻。只是近期围绕芯片制造的话题比较多,大家神经敏感,没搞清状况就开始大发感慨了。当然,中兴通信的技术进步是值得肯定的。它在全球通讯市场份额中占比11%,排名全球第四。

需要注意的是,这些芯片不是 5G SoC,而是 5G 设备和基础架构的核心部分。目前在中国能够开发基于 5nm 工艺芯片的公司数量并不多。华为是其中一家,传闻中的麒麟 1020 芯片也将采用 5nm 工艺制造。

进口的新 5nm 芯片技术还将使中兴通讯达到半导体领域的最新标准。随着中国进入半导体行业,这也标志着半导体市场的显着转变。

中兴通讯最近在研发方面进行了大量投资,尤其是在芯片开发方面。据该公司副总裁谢峻石称,中兴通讯近年来每年花费超过 121 亿元人民币。但并未快速转化成盈利,中兴需更快速将技术领先转化成市场领先,从而提升利润水平,已经在做相应的调整。

谢峻石还指出,在重要的芯片供应中,中兴在芯片研发设计能力上是全流程覆盖的。最早架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等,全生命周期都可以实现研发设计。据《每日经济新闻》报道,在今天的股东大会上,徐子阳表示,目前公司7nm芯片已实现规模量产,而5nm芯片将在2021年推出。芯片方面,我们做了前端和后端的设计,但在生产和制造方面,是依托全球合作伙伴分工生产。在关键芯片的核心竞争力方面,我们投入和很大的研发资源,在算法领域,我们有30年的积累,能确保带宽发挥最佳效应。