近期，《南京日报》发表了一篇关于长晶科技创新发展，加快形成新质生产力的专题报道，较为全面地展现了公司自创立以来，坚守初心、锐意进取，始终坚持研发创新和产业整合，努力掌握半导体领域关键核心技术的奋斗历程。

进入9月，天气逐渐凉爽，在江苏长晶科技股份有限公司的厂房内，却呈现出一派火热景象。随着一期封测厂房扩产升级工作顺利收官，这家专业从事半导体产品研发、生产和销售的高科技公司，迎来发展历程中的又一里程碑。

作为国内领先的半导体功率器件企业，自2019年开始，长晶科技连续5年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”，并在海内外多地设立研发中心、子分公司或办事处，产品系列和型号超20000个。预计今年四季度，长晶科技封测基地一期厂房将全面投产，功率器件国产化替代跑出“加速度”。

服务集成

“全产业链条”加速成型

功率半导体产品与我们的生活息息相关。小到一个充电器、一块智能手表，大到一部手机、一台液晶平板电视，再到汽车、光伏，以及很多大型装备，这些已融入“新日常”的电子产品中，处处有它们的身影。

实际上，高能效的电能供应、转换、处理、调制、驱动等都离不开功率器件，换而言之，有电的地方就有功率半导体芯片。

2018年11月，带着在功率半导体领域积累的技术与资源，江苏长晶科技股份有限公司选择把总部落在位于江北新区的产业技术研创园，开启“蝶变”征程。

“刚成立时，工作人员只有30多人，定位上还是一家偏设计方向的半导体公司。落地新区后，一方面正好碰到了国内半导体产业自主创新、国产替代的‘黄金期’，另一方面在产业整合上，我们也对标国际半导体巨头，积极主动打造全产业链生态。2020年底，公司在浦口经济开发区投资建设长晶浦联封测基地，实现了封装测试环节的自主可控。”江苏长晶科技股份有限公司相关负责人介绍，“2022年，公司又通过产业并购的方式，完成了晶圆制造工厂收购项目，补齐了功率器件晶圆研发和制造的产业环节。”

由此，坚持“研发引领”和“供应链协同”双轮驱动为发展战略的长晶科技，形成了一条从芯片设计、芯片制造、封装测试到销售的全产业链条。

从Fabless（无晶圆厂）演变到IDM（垂直整合制造工厂）模式，离不开企业自身强大的“造血”能力。这条自主可控的全产业链，在迸发强劲动力的同时，也更具韧性和竞争力。“如今，我们的产品覆盖了消费、工业、汽车、新能源这几大领域，员工也增加到1700人左右，公司坚持以半导体关键核心技术的自主可控为己任，通过这几年持续的研发创新、工程技术优化，很多产品从性能和可靠性上，都已经达到了国际主流和先进水平。”

国内首家

炼成“硬科技”国产替代

眼前，一颗芝麻粒般大小的芯片，不仅是国内首家打破垄断、国内首家完成国产替代的“硬科技”，还成为国内功率器件领域实现进口产品规模化替代的代表性产品。去年仅用半年时间，便斩获了过亿元的销售额。

这一学名为晶圆级封装MOSFET的产品，通俗而言即充放电控制器件，可以对锂电池进行充电保护，改善电池系统的性能和安全，在长晶科技以前，全球只有美国和日本的个别企业可以规模量产该产品。

小小的芯片并非“横空出世”，而是长晶科技通过组建专业化的人才梯队和长达4年时间的持续研发和应用实践，对芯片和器件相关工艺不断优化和改善的科研创新成果。

“这颗产品主要用在高端手机和智能穿戴设备上，比如在手机电池上一般需要放置4到8颗，这就要求把硅片做得更薄，体积更小，同时考虑到散热性能和机械强度问题，也需要对背金工艺进行持续的优化和改进，并且在确保工艺满足要求的前提下，还要保证芯片的良品率。”长晶科技相关研发人员分享道，长晶科技自主研发的晶圆级封装MOSFET产品，经过江苏省工业和信息化厅鉴定，总体处于国内领先、国际先进水平。在国内率先实现规模量产并替代进口品牌，目前正在研发迭代下一代技术，以进一步提升器件性能，实现弯道超车。

“这个项目我们从2019年开始就投入了大量的人力物力，通过优化内部的研发体系，持续对产品和应用系统进行研发和优化，并努力推动在国内外主流客户的替代验证，最终在去年下半年实现全面替代和量产出货。公司基本上以三年为一个周期，持续地、滚动式地布局进口高端器件产品的研发和替代，不断地推出新产品，实现增量突破。”长晶科技相关负责人表示，长晶科技始终以实现我国功率半导体关键核心技术自主可控为己任，去年，企业获批建设“江苏省功率器件工程技术研究中心”，将加快半导体器件在中高端应用领域的国产化替代。

以科技创新推动产业创新，2022年，长晶科技获评国家级专精特新“小巨人”企业，由企业主导的“低功耗高可靠超结MOS器件关键技术研究”项目成功入选江苏省重点研发计划。

锚定高端

产品应用场景“多点开花”

近几年，随着电动汽车和新能源应用领域的快速发展，有着“工业CPU”之称的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）器件和模块也迎来了爆发。预计到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿元，年复合增长率近20%。

“作为整个功率器件市场里最大的细分品类，IGBT技术门槛比较高，是我们中长期规划重要产品之一。2021年之前国内做的厂家很少，国产化比例很低，其高可靠性设计和封装工艺控制就是技术难点。国内外客户在选择产品时，对品牌、性能，以及可靠性的要求非常高。”长晶科技市场负责人说，按照IGBT应用场景类型划分，主要有家电、工控新能源和汽车三大场景，其核心之一都在于控制电机的转动。

新质生产力能够促进技术革命性突破、生产要素创新配置以及产业深度转型升级。

在不断改良工艺平台的基础上，长晶科技研发并推出的大功率IGBT单管及模块产品，采用国际先进制程，具备高功率密度、低损耗、低开关应力、高可靠性等特点，性能可对标国际品牌第七代产品，且针对不同行业应用系统性优化相关参数性能，进口替代优势明显。

“我们的特色和优势就是自己研发、自己封装，逐步打造从单管到模块的全规格覆盖，当前在家电、变频伺服、光伏储能、直流充电桩、汽车OBC等行业客户端已实现规模化量产。汽车主驱、输配电等应用是我们后续布局的重要战略方向。”谈及未来，长晶科技市场负责人信心满满。

下一步，长晶科技将坚持不懈激发创造活力，突破功率半导体领域的关键技术壁垒，进一步整合激发全产业链协同效应，加速推进关键核心技术研发创新和高端半导体产品国产化落地，紧扣新质生产力领域的发展需求，覆盖全场景、多样化的应用市场，做强传统市场、布局新兴市场，努力“创造世界一流的半导体品牌”