2023年，在半导体制造设备（前道工序）领域，荷兰阿斯麦（ASML）超过美国应用材料公司（AMAT），份额位居第一。由于半导体制造商对先进产品进行增产投资，阿斯麦独家供应的高性能光刻机的销售增长。

据调研机构Gartner统计，阿斯麦的2023年设备出货额达到237亿美元（当前约1674.69亿元人民币），较2022年大幅增长48％。其客户台积电、三星电子和英特尔竞相订购生产最先进逻辑半导体时所必需的“极紫外（EUV）光刻机”，销售持续快速扩大。

在近日举办的SPIE大会上，英特尔院士兼光刻总监Mark Phillips就曾表示，英特尔现在在波特兰工厂安装了两个High NA系统。Mark Phillips展示了两个系统的一些非常漂亮的图像，这些图像显示了High NA EUV相对于标准EUV带来的改进，这可能比预期的要好。由于不断学习，第二个系统的安装比第一个更快。

9月份，业界传出，晶圆代工龙头台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备传本月将进厂，持续领先三星晶圆代工的交机进度，由于该款逾4亿欧元设备且因光镜头镜片无法分拆入厂，高度比一间会议室还高且长度也远超前一代设备，因规格特殊且精密，恐须机场或港口联通的高速公路交管或特定深夜运送入厂避免交通不顺。

份额位居第二的应用材料公司的出货额增长2％，达到204亿美元。虽然运算处理半导体使用的制造设备出现增长，但由于存储器市场低迷，各家企业纷纷缩减投资，因此部分设备的销售增长乏力。

2023年存储器用设备尤其低迷，受到韩国SK海力士减少一半设备投资等的影响。受影响最大的是份额位居第三的泛林集团（Lam Research），出货额为115亿美元，减少26％。该公司擅长的是对用于保存数据的存储元件进行垂直堆叠的半导体的制造设备。

从日本企业的情况来看，Tokyo Electron（TEL）排在第4位。受存储器市场不景气的影响，该公司的出货额减少23％，降至103亿美元，陷入低迷状态。

据半导体行业团体SEMI预测，2024年的制造设备市场规模将同比增长3％，达到983 亿美元。预计2025年将比2024年增长15％，达到1128亿美元，实现进一步增长。

调研机构IDC总裁克劳福德·德尔·普雷特（Crawford del Prete）表示，“随着AI的普及，半导体市场规模将在2024年以后迅速扩大，设备需求也将大幅受益”。