10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。

英特尔指出，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。目前相关规划和建设工作已经启动。

英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一：成都

资料显示，英特尔成都封装测试基地至今已有超20年历史，主营包括移动处理器和半成品芯片、高端测试技术、晶圆预处理。该基地已成为该公司全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为其全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。

图片来源：拍信网

从英特尔成都布局时间线来看，2003年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂；2004年2月，一期项目芯片组工厂开始建设；2005年底，项目一期建成投产，产品出口到世界各地，同年8月，二期项目开工。据悉当时，全球一半的笔记本电脑芯片都是在成都进行封装测试。

2006年10月，成都芯片封测项目二期竣工；2007年，微处理器工厂投产，负责封装测试英特尔最先进的多核微处理器产品。2012年，下线第10亿颗芯片，同年英特尔宣布在成都高新区设立分拨中心，借此为西部地区提供72小时内的产品送达服务，同时该分拨中心进一步优化了整个西部地区的IC产业链。

2014年，英特尔宣布将在未来15年投入16亿美元引入最新的“高端测试技术”，并全面升级成都工厂。2016年，高端测试技术正式投产，英特尔成都工厂正式实现集芯片封装测试、晶圆预处理、高端测试技术于一身的高科技制造集群。

据悉，自2003年启动以来，英特尔成都封装测试基地总投资额已累计超过40亿美元，并成功出货近30亿颗芯片。

值得一提的是，成都是中国集成电路产业的重要一极，吸引了众多国内外知名集成电路企业入驻，目前已发展形成了涵盖设计、制造、封装测试、装备及材料在内的完整产业链，涉及英特尔、德州仪器、中芯国际、华虹、联发科、华大九天、华为海思、中兴通讯的控股子公司中兴微电子、平头哥半导体、汇顶科技、海光信息等在此入驻。

封测，引动上下游

人工智能热潮下，半导体封测产业发展如火如荼，与封测相关的产业链环节处在一个关键的发展期。此前台积电推动3DIC先进封装技术发展、日月光K28厂动土、奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能...动态不断，而近期行业内又传来新的消息。

至正股份收购案：10月23日，至正股份公告称，公司拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务。至正股份认为，本次交易完成后，公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。

韩国企业一封测项目签约上海：近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工，以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。据悉，韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试研磨切割与模块封测等业务。

兴森科技新动态：近日该公司在投资者互动平台表示，公司广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证。目前产品封测和可靠性验证按计划持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。据了解，兴森科技FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段。截至上半年，兴森科技已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。

封装测试产业是确保芯片质量和性能的关键环节，当前，人工智能等新兴技术的发展，封装测试产业的需求持续增长，其中涉及到3D封装、系统级封装（SiP）等技术也在面临着新的挑战，随着多数企业陆续加速布局，也将推动封装测试产业更上一层楼。