物联网(IoT)时代来临，半导体再升级同样势在必行，但如何于摩尔定律几近失效的现状继续微缩制程，已成产业共同的挑战。九月上旬，全球生医及特用材料大厂默克(Merck)正式宣布，于高雄启用其亚洲首座积体电路(IC)材料应用研发中心，初期投资约1亿元新台币，提供前端原子层沉积(ALD)/化学气相沉积(CVD)之材料与制程开发、半导体封装研发与错误分析等服务，以期协助在地与亚州半导体业者缩短研发时间，尽速投入IC先进制程。

先进封装蔚为趋势 Merck在台增设IC材料中心

根据Gartner去年发布之“2026年半导体科技报告”，5纳米制程成本将是目前16/14纳米制程的2.5~3倍，微影制程到10纳米以下已越来越难具备成本效益。有鉴于此，透过系统级封装或3D封装等解决方案持续微缩、降低成本，逐渐成为半导体产业趋势，促使晶片制造/封装相关IC材料市场向上成长。Merck资深副总裁RicoWiedenbruch表示，在2015至2020年间，晶片制造材料与封装材料市场可望出现3%~4%左右的年复合成长率，销售金额则可分别达到300亿与240亿美元。

Merck台湾区董事长谢志宏表示，台湾在地缘上接近亚洲中心，又是Merck在全球最重要的市场之一，因而促使该公司决定在台扩增IC材料应用中心，借此贴近市场与客户。再者，台湾半导体/面板产业链完整，人才资源充裕，加上政府、业界对矽智财的格外尊重与保护，更是外商得以放心在台投资的主要考量。

此研发中心共设有沉积材料应用实验室，以及半导体封装应用研发实验室。前者因应半导体结构与时具增的复杂程度，侧重于前端ALD/CVD制程研发，设计/鉴定新型半导体薄膜前驱物，并进一步以先进设备做应用评估；后者则侧重于先进封装方面，包含环保/高导热/高性能烧结材料开发，协助业者加速开发流程、进行错误分析，提供优质的客制化技术服务。

台积电纳米中心一部副处长吴宗禧表示，此座应用研发中心将为半导体制程中最艰难的一环提供不少助益。特别是未来如有IC材料方面的问题，可望将过往须透过美国研发资源、耗时两到四周的研发时程压缩至一两天内，于业界、学术界扮演日益关键的角色。