莱迪思半导体公司(LatticeSemiconductor;)为客製化智慧互连解决方案市场领先供应商，今日与HelionVision?共同宣佈推出最新解决方案，加速嵌入式视觉应用设计和塬型开发。最新Helion预封装IONOS?图像讯号处理(ISP)解决方案的免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件，可加速IP选择过程、缩短开发时间，并加速产品上市进程。莱迪思携手Helion共创智慧城市中工业4.0应用、机器人、无人机、汽车、AR以及智慧摄影镜头所需的嵌入式视觉应用，提供一套完整的硬体和软体解决方案。

莱迪思与Helion长期合作，透过双方丰厚的客户经验共创解决方案。莱迪思推出首款嵌入式视觉开发套件，将视讯桥接FPGA的CrossLink?、处理FPGA的ECP5?、以及高解析度HDMIASSP整合至单一模组化平台，并採用Helion预封装ISP解决方案，以简化网路周边高端应用开发。

HelionVision首席技术长与工程学博士ArndtBu?mann表示：「莱迪思最新推出的嵌入式视觉套件，可满足不断增长的智慧系统市场对快速开发和简化互连解决方案的需求。HelionVision的ISP解决方案和设计服务为客製摄影镜头系统、图像模组与整套摄影镜头以及显示器系统的理想选择。HelionVision期待与莱迪思持续合作，共同致力于未来智慧网路周边系统。」

HelionISP的主要特性包括：

4款即时整合的ISP解决方案，包括入门级ECOHD-ISP(尺寸优化)至支援高动态範围(HDR)、FullHD(60fps)以及32位元色彩深度的高效能HDRHD-ISP。

每款ISP皆与感测器分离，透过先进的匯流排架构，确保使用者可完全配置每个IP核心。

莱迪思资深市场行销经理DirkSeidel表示：「莱迪思嵌入式视觉开发套件能够加快塬型开发与简化测试过程，并加速系统设计进程，为扩增实境、医疗、工业4.0所需的机器视觉、智慧汽车中环景式摄影镜头、以及智慧城市中智慧交通摄影镜头应用的理想选择。HelionIONOSISP系列为莱迪思产品增加更多价值，客户将受益于Helion在图像讯号处理和嵌入式视觉设计领域中研究和开发的专业经验。」