随着近期三星S9系列的发布，高通去年底发布的旗舰平台骁龙845正式商用。这也使得不少人开始将目光转向高通的下一代旗舰平台。按照高通的习惯，其下一代旗舰平台应该会在今年年底或者明年年初正式发布，而且新的旗舰平台命名应该是骁龙855。近日外媒曝光的资料也证实了这一点，并且爆出了更多关于骁龙855的信息。

近日有国外媒体在查阅日本软银公司（SoftBank）在今年2月7日发布的2017财年三季度财报时，意外的发现在该财报的第26页，出现了对于高通骁龙855平台的简单介绍。

从上面的图片当中，我们可以看到，高通将其下一代旗舰平台命名为“Snapdragon855Fusion”平台，相比之前的旗舰平台命名多了“Fusion”这个词。这也不禁让人联想到苹果的A10Fusion处理器。看来骁龙855Fusion性能将会非常的强大，而且可能还会与苹果A10Fusion一样加入了人工智能内核。

另外，在基带方面，骁龙855Fusion还集成了去年年初发布的全球首款5G基带——骁龙X50。

根据此前的资料显示，骁龙X50主要支持28GHz频段，不过也能够通过双联接能够与骁龙处理器、骁龙LTE基带所搭配使用，实现对于4G/3G网络的兼容。由于我国主要采用Sub6GHz作为5G频段，所以后续在国内商用可能会与LTE基带配合使用。此前骁龙X50已经顺利通过了大量的实验，预计很快将走向商用。

高通此前曾表示，其5G芯片将会在2019年上半年商用，如此看来，高通有可能会在2019年的CES或者MWC展会上正式发布基于高通骁龙855平台的智能手机。

由于此次曝光的骁龙855Fusion平台的信息来自于日本软银公司的财报，而日本软银既是全球重要的运营商，又是Arm的母公司（高通骁龙处理器的大量IP授权来自Arm），显然，日本软银财报当中曝光的骁龙855的信息应该是非常靠谱的。