SK海力士15日发布二代10纳米16GbDDR5的DRAM，成为全球存储半导体业当中第一家开发出适用DDR5规格的DRAM，并预计从2020年正式投入量产。

DDR5是继DDR4的之后，新一代DRAM标准规格，应用在大数据、AI（人工智能）以及机器学习上，拥有超高速、低耗能、高用量的特性。比起DDR4的电力消耗减少30％，数据传送速度也快了1.6倍。

据韩媒《ZDNetKorea》报导，SK海力士15日发表全球首款二代10纳米16GbDDR5的DRAM，并符合国际半导体标准协议机构（JEDEC）所制定的规格。

这是继第二代10纳米8GbDDR4之后，16GbDDR5同样适用细微工程，日前才挤进半导体销量全球第3名的SK海力士，更能藉此确保能领先业界的竞争力。

DDR5整体效能都比前一代提升不少，电力方面是将DDR4的运转电压从1.2V降低到1.1V，让耗电量与前一代相比减少30%。数据传输速度也提高了1.6倍，从前一代的3200Mbps提高至5200Mbps。若实际举例，DDR5只用1秒就能处理11部3.7GB大的FullHD电影，相当于41.6GB的数据。

同时存储数据的存储单元（Cell）领域的单位管理区域（bank），也从16个扩大到32个，意味着能够一次性处理的数据量，从8个增加到了16个。另外，SK海力士也期待透过芯片内置的纠错回路（ErrorCorrectingCode），能大幅提升高用量系统的信赖度。

值得注意的是，为了确保DDR5的高效能，运用了许多新技术，其中包含能把D-RAM的读取、写入的回路，调节为最佳状态的高速训练技术（highspeedtrainingscheme）、去除传送时出现杂音的DFE、并列处理命令或数据的4PageClocking、最小化读取数据时的扭曲或杂音情况，以及能够创造低杂音、高性能的新款DDL与DCC等。

SK海力士DRAM开发业务VPD常务赵周焕表示，以世界首个生产JEDEC标准规格DDR5DRAM产品的竞争力为基础，预计从DDR5市场开放的2020年投入量产，也会积极回应市场需求。

市场调查企业IDC也预计，2020年开始DDR5需求将全面爆发，2021年市占率会扩大到全体DRAM市场的25%，预计2022年将持续扩大到44%。