2019年10月14日-创通联达(Thundercomm)在高通5G峰会上其最新研发的5G模组——Thundercomm TurboX™ T55，同时还发布了5G应用、5G边缘侧开发套件及解决方案矩阵，全面推动最新一代通信技术5G的大规模商用。

5G商用将给物联网智能化发展带来重大机遇。在这过程中，作为物联网行业的网络连接，通信模组连接着上游标准化芯片和下游高度碎片化的垂直应用，其扮演着越来越重要的角色，是不可或缺的重要组成部分。作为AIoT赋能者，创通联达推出最新研发的5G模组，加速推动全球5G商用化进程。

TurboX T55基于Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G调制解调器打造，其采用LGA和M.2两种封装设计，支持5G NR标准的sub-6GHz频段和全球主要频率。它还支持LTE FDD和TDD连接性，并内置GNSS定位功能，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种运行模式。TurboX T55可适用于面向全球部署的移动终端，包括固定无线接入、移动热点设备、XR、智能摄像头等领域的企业及移动宽带应用。

此外，创通联达还推出搭载TurboX T55的边缘侧AIoT开发套件——5G版TurboX AI Kit，支持开发者和制造商专注于打造下一代AIoT产品，同时支持5G应用开发和测试，快速实现5G终端产品原型设计,推动 VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、个人AI助手、智慧城市等领域的5G商业化落地。5G版TurboX AI Kit采用模组化设计，包含了硬件、操作系统、应用与云功能，可以为不同级别的AIoT开发者提供高性能、低功耗的计算平台、5G通信连接和丰富的开发工具，支持他们快速将AI和5G技术融入边缘及端侧设备。

迎接5G时代，我们已经准备好了。作为全球物联网产品和解决方案提供商，创通联达依托高通全球芯片技术，以及中科创达强大的操作系统技术和全球服务能力，为客户提供前沿的AIoT技术、5G和Turnkey端到端解决方案，助力万物智联时代的到来。