该款多芯片封装产品集成低功耗DRAM、NAND及板载控制器，使芯片尺寸缩小了40%

内存和存储解决方案知名供应商MicronTechnology,Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，开始出样业界

美光科技

同时搭载低功耗DDR5(LPDDR5)DRAM的通用闪存(UFS)多芯片封装(uMCP)产品。这款uMCP产品为纤薄紧凑的中端智能手机设计提供了高密度、低功耗的存储解决方案。

美光的新款uMCP5封装采用了公司在多芯片封装方面的创新和前沿技术，集成了低功耗DRAM、NAND和板载控制器，其与双芯片解决方案相比，占用空间减少40%。这种优化的架构可降低功耗，缩小内存芯片尺寸，支持更小、更灵活的智能手机设计。

美光移动产品事业部高级副总裁兼总经理RajTalluri博士表示：“这款业内首创的uMCP5封装解决方案衔接了新款LPDRAM和UFS，使内存和存储带宽提高50%，同时带来更低功耗。该款产品使中端5G智能手机能够在超低延迟响应时间和低功耗模式下运行，从而可以支持旗舰智能手机所具备的各种功能，如搭载多枚高分辨率摄像头、多人游戏和AR/VR应用。”

美光uMCP5采用先进的1y纳米DRAM制程技术和全球最小尺寸的512Gb96层3DNAND裸片。297引脚球栅阵列(BGA)封装支持双通道LPDDR5，速度高达6,400Mbps，性能比上一代接口提升了50%。这款新型封装还为当今市场上的uMCP5提供了高存储和内存密度，分别为256GB和12GB。

uMCP5为美光LPDDR5DRAM提供了理想的解决方案。5G网络将于2020年开始在全球进行大规模部署，而美光下一代LPDDR5内存可满足其对更高内存性能和更低能耗的需求，同时让5G智能手机能以高达6.4Gbps的速度处理数据，在解决数据处理瓶颈问题方面会起到至关重要的作用。

美光的LPDDR5uMCP5封装现已能立即出样给特定的合作伙伴。

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美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商。凭借旗下全球性品牌Micron®（美光）和Crucial®（英睿达），美光丰富的高性能内存和存储技术组合——包括DRAM、NAND、3DXPoint™及NOR，通过改变世界使用信息的方式来丰富生活。凭借逾40年的技术领军地位，美光的内存及存储解决方案帮助移动端、数据中心、客户端、消费端、工业、图形、汽车、网络等重要市场实现了颠覆性发展趋势，包括人工智能、5G、机器学习和自动驾驶。美光科技的普通股在纳斯达克上市交易，股票代码是MU。如需了解MicronTechnology,Inc.（美光科技股份有限公司）的更多信息，请访问www.micron.com。

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