慧聪电子网消息，今（23）日上午，荣耀官方发布微博称新一代麒麟8205G芯片将于3月30日随荣耀30S一起亮相。

日前荣耀业务部副总裁（产品）熊军民发博曝光了荣耀30S的新特性——搭载麒麟820处理器，并称荣耀30S是一款搭载麒麟820芯片的手机，拥有硬核的自研技术以及各维度引领的5G能力。

据悉，麒麟820芯片采用A76CPU和G77GPU，7nm工艺，ISP和NPU将全面升级，目前是5G中端处理器里面的佼佼者。

而关于荣耀30S的情况，此前有爆料称该机采用挖孔屏+侧边指纹设计，后置矩阵摄像头，支持40W快充。