据悉，半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。国内半导体材料在各方共同努力下，部分中高端领域取得可喜突破，国产化进一步提升。

受行业整体不景气影响，去年全球半导体材料市场营收下滑显著，但下降幅度低于整体半导体产业。

据中国电子材料行业协会统计，去年全球半导体材料整体市场营收483.6亿美元（约合人民币3430.7亿元），同比2018年的519.4亿美元下降6.89%。从材料的区域市场分布来看，中国台湾地区是半导体材料最大区域市场，去年市场规模达114.69亿美元；中国内地市场规模81.90亿美元（约合人民币581.5亿元）；韩国市场规模76.12亿美元。从晶圆制造材料与封装材料来看，去年全球半导体晶圆制造材料市场规模293.19亿美元，同比2018年的321.56亿美元下降8.82%。

去年全球半导体晶圆封装材料市场规模190.41亿美元，同比2018年的197.43亿美元下降3.56%。中国半导体材料市场规模81.90亿美元，同比2018年的84.92亿美元下降3.56%，其中晶圆制造材料市场规模27.62亿美元，同比2018年的28.17亿美元下降1.95%；封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。

去年7月，科创板首批公司上市。安集微电子作为国内CMP抛光液龙头，成为首批登陆科创板的25家企业之一，久日新材、华特气体、神工股份等紧随其后，成功登陆科创板，与此同时，正帆科技、格林达等半导体材料企业在登陆资本市场的进程中进展顺利，有望在新的一年迎来里程碑，拓宽了各企业的融资渠道，也为行业整体发展注入新的保障。

综合各领域来看，部分领域已实现自产自销，靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到国际知名水平，本土产线已基本实现中大批量供货。

去年我国半导体材料生产企业用于国内半导体晶圆加工领域的销售额达138亿元，同比增长4.4%。整体国产化率提高到24.4%，充分显示了近年来企业综合实力的提升。

目前，国内半导体材料总体上形成了以龙头企业为载体，平台配合推进验证的能力，具备了一定的产业基础、技术积淀，以及人才储备，部分细分材料领域紧追国际水平。但是，先进技术节点材料市场整体仍被国外垄断，国产材料突破较少，关键环节核心材料空白，影响了整个产业安全。

半导体产业加速向中国内地转移，中国正成为主要承接地，2020年业界普遍认为5G会实现大规模商用，热点技术与应用推动下，国内半导体材料需求有望进一步增长。

大基金二期已完成募资，预计三月底可开始实质投资，主要围绕国家战略和新兴行业进行，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，预计将加大对国产半导体材料的投入力度，新一轮的资本介入，将助力半导体材料国产替代进度。新年伊始，世界经济持续下行，全年经济疲弱似成定局，肺炎疫情给行业发展带来了冲击，中美贸易战仍未平息，2020年增加了诸多不确定因素。

但在确定的发展目标下，国内半导体材料业必将笃定前行。