据悉，全球专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控，以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。

日月光投控面板级扇出封装(FOPLP)曾于2019年上半年取得了华为海思的封测订单。

新冠肺炎疫情持续在欧美蔓延，不过随着远距办公/教学、收看影音串流、游戏等生活方式与社会行为转变，5G新基建目标明确，业界估计包括5G基站、资料中心、服务器所需的高端芯片需求保持稳健。

此外，据日月光投控近日公布的财报显示，公司2019财年年报归属于母公司普通股股东净利润为170.61亿新台币，同比下降34.93%；营业收入为4131.82亿新台币，同比上涨11.34%。

日月光投资控股股份有限公司于1984年3月23日成立，在台湾高雄的南泽出口加工区设有设施。根据2012年的收入，该公司是全球最大的半导体封装和测试服务的独立提供商。该公司的服务包括半导体封装，互连材料的生产，前端工程测试，晶圆探测，最终测试服务以及与计算机，外围设备，通信，工业，汽车以及存储和服务器应用有关的电子制造服务的集成解决方案。