近日，中科寒武纪科技股份有限公司(简称“寒武纪”)披露了与首轮审核问询函相关的回复。其中，外界关注的问题为，上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性、对现有资金的预算规划。

  披露的信息显示，寒武纪未来三年拟投入超过人民币30亿元的资金，用于研发芯片产品。

  据了解，寒武纪报告期末货币资金、银行理财产品共计约43亿元，本次发行拟募集资金28亿元，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。

  其中用于补充流动资金的9亿元具体安排如下：

  对此，寒武纪表示，除募投项目所涉及三款芯片产品外，预计未来3年内，仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入。参照募投项目的研发投入，单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右，因此初步估计未来3年内，除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。

  另外，未来三年寒武纪计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设，投入3-4亿元加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设。除研发投入外，研发人员规模增加带来的薪酬等支出提升，以及主要竞争对手拥有更强的资金实力，均为寒武纪募资的必要因素。