近日，寒武纪在招股书中披露2019年业绩下滑，引来上交所问询。招股书显示，寒武纪目前主营业务为云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统以及终端智能处理器IP三大业务线，报告期内，公司IP授权业务收入占主营业务收入的比例分别为98.95%、99.69%和15.49%，2019年呈下滑趋势。

5月7日晚间，寒武纪针对申请文件的审核问询函作出回复，其中提到与“大客户公司A”的合作往来细节。根据寒武纪的描述，业内人士猜测A公司指向的应为华为海思。

IP产品客户变动

回复函一出，业内立刻将焦点投向寒武纪，主要是对其商业模式和客户增长预期问题的关注。

“公司A未继续采购发行人产品的原因，是否因产品无法达到客户要求。”上交所在问询函中发问。寒武纪回复称，报告期内，寒武纪对公司A的销售金额为771.27万元、11425.64万元和6365.80万元，占到公司终端智能处理器IP授权业务销售收入比例的100.00%、97.94%和92.56%，公司A采购寒武纪IP的情况对于公司该类业务收入影响较大。寒武纪与公司A共签署4项《技术许可合同》，包括处理器IP、软件等。

除上述合同外，报告期内寒武纪未与公司A达成其他合作，主要原因系公司A选择自主研发智能处理器，未继续采购寒武纪IP产品。随着该合同在报告期内逐步履行完毕，且寒武纪与公司A未签订新的合同，寒武纪2019年对公司A的销售额出现下滑。

“公司短期内难以拓展一家在采购规模上足以替代公司A的客户，公司A之母公司为全球知名科技集团公司，其智能手机产品出货量在国产智能手机品牌中排名。”从寒武纪的回复中可以看出，A公司即为华为海思。

华为曾是寒武纪IP产品重要的客户。据了解，2017年、2018年寒武纪为华为提供AI芯片IP，该项业务为寒武纪贡献主要收入。寒武纪为华为麒麟970芯片提供了单核1AIP，为麒麟980芯片提供双核1HIP。华为将两者分别配备在了Mate10、P20、Mate20等多款畅销智能手机产品上，寒武纪因此得到了巨大的收入保障。

随着我国人工智能产业高速发展，国内企业陆续入局走上AI芯片自研之路，AI芯片市场竞争火热之势渐起。2018年10月，华为轮值主席徐直军宣布，新的一年将有三款针对不同设备的昇腾AI芯片面市，并且全部采用华为自主研发的达芬奇架构。2019年，华为第一代达芬奇架构芯片随着麒麟810的推出露出水面，这也意味着华为间接官宣“分手”寒武纪。

业内分析人士指出，华为需要覆盖从云，到边缘到端到物联网端的、全新且具有创造力的架构，但是寒武纪似乎并不能满足华为的“个性化”需求，两者逐渐出现分歧，最终走向“分手”。

终端智能处理器IP是寒武纪主要的业务板块及营收来源。手机是AI芯片需求量最大的终端，华为“甩手”直接带走了大量的手机订单需求和营收来源。

寒武纪在对上交所的回复中提到，除A公司外，其他终端智能处理器IP业务客户杭州博雅鸿图视频技术有限公司、厦门星宸科技有限公司和展讯通信（上海）有限公司的人工智能芯片相关业务尚处于发展阶段，对于公司IP产品的采购金额较小，各年度平均采购额约在100万元-200万元，对于公司终端智能处理器IP授权业务收入情况贡献也较小，这些都是寒武纪业绩滑坡的主要原因。

技术实力不容小觑

虽然流失了大客户，不过寒武纪的技术实力一直受到业界的广泛认可。市场研究顾问公司CompassIntelligence在2018年发布的AI芯片公司排名显示，寒武纪进入全球前30。“国内多家手机厂商长期与高通在芯片上保持合作，而华为作为国产手机领军厂商，此前选择使用寒武纪研发的架构，这也证明了寒武纪作为AI芯片独角兽的技术实力。”某业内资深分析人士在接受《中国电子报》记者采访时谈到。

寒武纪在回函中表示，与英伟达等国外芯片巨头公司相比，公司在芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化，可有效提升产品的性能功耗比和性能价格比，且在针对国内客户的生态和需求上，具有更快速响应的优势。与华为海思相比，寒武纪入局更早，具备先发优势，且其在芯片架构上积累了一批核心技术与关键专利，技术创新能力得到业界广泛认可。

市场分析师卢娟指出，2019年中国AI芯片市场保持增长趋势，整体市场规模突破120亿元。其中，云端训练芯片仍占据市场主要份额，随着数据中心、语音识别等行业的快速发展，云端推断在人工智能应用上变得非常重要，云端推断芯片的需求不断得到释放。

而寒武纪在回函中提到的第二块业务就是云端智能芯片，以及加速卡，其可作为PCIE加速卡插在云服务器上，为企业级数据中心工作。

此外，寒武纪在边缘端智能芯片及加速卡以及基础软件平台上亦有布局，已具备从终端、边缘端到云端的完整智能芯片产品线。

“人工智能的商业变现离不开技术的支持，AI技术为不同行业提供先进生产力，加快人工智能技术的研发，才能加速人工智能商业化速度，实现技术研发突破与商业变现共赢。”卢娟谈到。

未来的路该怎样走？

AI芯片已成为资本界关注的焦点，在创业公司还未真正打开市场时，AI芯片公司就诞生了不少独角兽。如何在提升技术水平的同时完善商业模式也是业界一直关注的问题。

研发投入与产品营收无法平衡，让不少业内公司在前进路上绊了脚。据悉，有着“学院派”之称的美国AI芯片公司WaveComputing近日申请了破产保护，正在进行资产重组，其在中国区工厂已经全部关闭。

“大部分AI芯片厂商都可能会存在这样的问题，从底层硬件到产业生态的融合是企业发展壮大过程中的一道坎。”某业内专家向记者指出，寒武纪的研发技术人员占比高，研发属性强，此前公司把更多的经历投入到了科研上，目前面临上市的问题，需要更多考虑公司营收以及运营的问题，从而形成良好的商业化模式。

从技术层面来看，先进制程（16、12与7nm）与封装（如HBM）等都是AI芯片的投入方向。集邦咨询分析师姚嘉洋告诉记者，这也意味着更大的研发资金支持，因此不难看出，大多投入该领域从业者，都是云服务或是半导体行业领头军。

寒武纪也在回函中坦陈，公司在资金实力及研发投入上，与英伟达、华为海思等国际巨头尚具有较大差距。

从产品生态上来看，AI芯片在除手机外的其他智能终端产品上同样拥有可观的应用前景。

数据显示，2018年，全球智能硬件市场规模达到4935.0亿美元，增长率为65.4%。其中，智能家居设备市场规模达到1811.2亿美元，占比达36.7%；智能穿戴设备市场位居第二，规模达到1144.9亿美元，占比达23.2%。

“随着中国人工智能应用需求的不断落地，未来本地化运算将是人工智能发展的趋势之一。”卢娟指出，在5G、物联网等新兴技术的影响下，国内除了智能手机以外，智能安防摄像头、智能家居、无人机等智能终端设备需求也在持续增加。

集邦咨询分析师姚嘉洋认为，物联网的应用范围渐增，加上5G也将逐渐步入成长期，数据量将成指数性成长，这意味将有更多精确度高的AI模型呈现出来。在终端方面，消费者也将受惠于AI功能所带来的便利性。以此概念来看，从云端、数据中心，再到终端的智能手机、智能音箱与自动驾驶汽车等，都会是AI芯片增长的重要应用。

“英伟达、华为海思均有成熟完善的销售网络，客户对产品的认知程度、市场知名度等方面均优于公司。”虽然产品线完备，但是销售网络上存在短板，寒武纪在回函中作出了这样的阐述。

此外，寒武纪方面表示，优秀的人工智能芯片产品需要完善的软件生态进行支撑。公司目前自主研发了基础系统软件平台CambriconNeuware，生态完善程度与英伟达仍有一定差距。

业内专家向记者指出，对于以技术支撑为主导的AI芯片厂商来说，都要考虑如何开发自己的生态，延长产业链，从而提升综合竞争力，加强抗风险的能力。

从技术研发走向商业化落地是每个企业发展过程中都要考虑的问题，寒武纪作为业内公认的AI芯片独角兽，或许需要业界更多的等待与支持。请以平常心对待，先别急，等一等寒武纪暂时放慢的脚步。