据日经亚洲评论22日援引知情人士透露，华为正在寻求竞争对手的帮助，以抵御美国政府对其打压。

报道称，华为正在和联发科、紫光展锐进行谈判，联发科是实力仅次于美国高通的移动芯片开发商，而紫光展锐是在中国仅次于华为海思的第二大移动芯片设计商。华为希望向两家设计商购买芯片作为替代选择，以维持消费电子业务。

业内分析师及高管对日经亚洲评论称，采用竞争对手的芯片可能会削弱华为的竞争力。华为一直靠自己开发芯片作为关键战略，而在全球智能手机和其他设备上脱颖而出。

位于中国台湾的联发科已向华为供应中低端4G智能手机芯片。知情人士称，华为现在希望从联发科采购中高端5G移动芯片，而此前华为在高端手机上只使用自家芯片。

“华为已经预见到了这一天的到来。在去年的去美国化努力中，联发科已开始华为提供更多中低端移动芯片，”消息人士称：“华为也成为这家台湾移动芯片开发商今年中端5G移动芯片的关键客户之一。”

另一位熟悉谈判情况的消息人士表示，联发科仍在评估是否有足够的人力资源来全力支持华为的积极竞购，这家中国公司要求的数量与过去几年相比，是其常规采购的300%。

与此同时，华为也在寻求深化与紫光展锐的合作。该公司的客户主要是规模相对较小的设备制造商，面向新兴市场的入门级产品和设备。消息人士称，此前华为在其低端智能手机和平板电脑产品中使用了非常少的展锐芯片。

“新的采购协议将极大地推动展锐进一步提升其芯片设计能力。”一位芯片行业高管表示。“在过去，展锐的处境相当艰难，因为它无法与全球的智能手机制造商签订大合同，这些智能手机制造商可以在其他地方找到更好的产品。这一次可能是一个机会，它可以真正拥有国际竞争力。”

据日经早前报道，展锐去年加快了5G芯片的研发，以赶上高通和联发科。最近，这家中国移动芯片开发商从中国国家集成电路基金获得了人民币45亿元(合6.3亿美元)的资金，并准备在今年晚些时候在科技板上市。美国自去年5月16日以来，高通必须获得美国商务部的许可才能向华为供货。

美国政府上周五宣布了新的出口控制规定，旨在阻止华为通过旗下子公司海思半导体公司进行自主芯片开发，以及与全球芯片代工商台积电的合作。在更严格的限制下，美国以外的国家。企业必须申请许可，才能使用美国技术或软件生产华为设计的芯片。

新的限制措施击中了华为与苹果和三星竞争战略的核心——自主开发定制芯片。在过去10多年的时间里，华为通过旗下拥有约1万名工程师的海思半导体打造了自己的芯片设计实力。台积电为华为的旗舰智能手机生产了该公司所有的高端移动处理器，以及用于5G基站、人工智能芯片和服务器芯片的网络处理器。

日经表示，华为对此拒绝置评。

华为的轮值主席徐直军(EricXu)在3月下旬表示，如果美国阻止其芯片制造合作伙伴使用美国的设备、材料和软件来制造华为设计的产品，华为仍然可以从联发科和展锐处购买芯片。

但分析师称，被迫使用与OPPO和小米等规模相对较小的竞争对手一样的“现成”芯片，而不是自己的定制芯片，可能会削弱华为消费电子产品的产品组合。

“根据我们的调查，华为拥有足够的移动应用处理器库存，可以持续到今年年底。因此，如果至关重要的芯片供应问题得不到解决，真正的影响可能会在今年最后一个季度发生。”一名广发证券分析师告诉日经：“如果华为自己设计的硅芯片的供应在明年耗尽，这将是毁灭性的，特别是它的两个重要的主打高端市场的旗舰M和P系列手机。”

该分析师补充道，即使华为能从联发科和展锐获得芯片供应，该公司要在竞争激烈的智能手机市场推出和过去一样的高端产品将是一个挑战。