近日，上交所公布中芯国际申报科创板材料，肩负特殊历史使命的中芯国际回归科创板，如约而至。

中芯国际是全球的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国技术先进、规模大、配套服务完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。中国企业中排名前三，全球第四。

在中美贸易摩擦的大背景下，中芯国际的科创板之路，更是被赋予的特殊的意义。

下一步就要看看，能否刷新科创板上会时间记录，两个月？一个月？

从中芯国际公布的招股书来看，本次中芯国际科创板发行，拟向社会公开发行不超过168,562.00万股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），募集资金规模约为200亿人民币。

200亿，这是个不小的数字。

毕竟在目前科创板已经成功上市的106家企业当中，尚无出其右。

目前科创板募集资金平均值为11.61亿元，高的中国通号，募集资金也仅为105.3亿元。

但是，200亿人民币，放在半导体这个大行业里，算是一个什么数字？能溅射出多大的水花？

根据中芯国际的披露，这200亿中，有80亿用于SN1项目，即建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线的部分资金需求，支持14纳米及以下的制程工艺，代表目前中芯国际的高工艺水平。剩下的120亿中，有40亿用于先进及成熟工艺研发以提升公司的市场竞争力，80亿用于补充流动资金。

注意，80亿只是一条产线的部分资金需求。

这么一看，200亿，也不经花啊。

首先，从微观角度看，目前晶圆代工产线上先进的极紫外线EUV光刻机，一台价格1.5亿美金，约合10亿元人民币。

即便不用EUV光刻机，勉强用DUV光刻机来应付解决7nm工艺，DUV光刻机价格也不便宜，不考虑各种安装服务费用，一台也耗费半个亿美金。

要实现中芯国际月产能3.5万片的规模，对比一下台积电南京的12寸16nm晶圆厂（FAB16）一期（月产能2万片），需要光刻机数量就高达15台。

中芯国际SN1这条线，怎么也得需要个25台DUV光刻机，仅这一项，耗费资金就不是小数目。

另一方面，横向对比一下，国际龙头台积电在产线建设上的大手笔。

在2019年下半年的时候，媒体就曾报道，台积电开始建设3nm晶圆代工厂，占地30公顷，总投入195亿美金（1365‬亿人民币）预期能够在2023年投产。

而近闹得沸沸扬扬的台积电美国建厂，估算投资额也不菲，高达120亿美元（约850亿元人民币），建设的一座5nm芯片工厂，预计2024年投产。

题外话，关于台积电台湾建厂，也别太伤感情，毕竟来自美国的代工收入高达60%，而代工收入仅为20%。作为第一大客户的苹果，就占了20%，基本上等同于总份额。

后，我们从资产角度，对比看一下中芯国际和台积电的差距。

根据中芯国际的财报，截止2019年底，总资产为1148亿人民币。

而台积电新的财务数据显示，总资产高达23433亿新台币，折合5574.7亿人民币。

且不说从营收规模上，中芯国际和台积电有10倍的差距，单从资产规模上，路还很遥远。

中芯国际不仅需要一个200亿，还需要更多的200亿。