新华财经上海6月5日电，中国最大半导体代工企业中芯国际科创板上市申请近日已获受理，有望成为科创板“A+H”红筹企业。专家认为，行业对此次中芯国际拟科创板IPO赋予了多重含义，随着国内半导体龙头获得资本市场支持，融资便利性增加，其技术迭代速度将加快，并带动芯片产业国产化步伐。

中芯国际拟科创板IPO半导体代工龙头加速回归A股

上交所官网日前发布消息显示，港股上市公司中芯国际科创板上市申请已获受理。中芯国际此次IPO拟发行不超过16.86亿股新股，占发行后总股本不超过25%，募集资金总额高达200亿元，其中资金的40%将用于扩大14nm制程产线。

中芯国际是全球的集成电路晶圆代工企业之一。根据ICInsights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国企业中排名前三。

对于回归科创板上市，中芯国际董事会认为，人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，并在维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。人民币股份发行符合公司及股东整体利益，有利于加强公司的可持续发展。

上海微技术工业研究院总经理丁辉文向记者表示，“总体来看，中芯国际的科技价值在港股并没有得到很好体现。此次如果中芯国际能够在科创版上市，相当于多了一条融资渠道。中芯国际此次科创板上市将成为具有风向标意义的事件，对高科技企业来说，很具有鼓舞作用。”

此外，在业界看来，中芯国际作为国产晶圆代工龙头，近年和国产设备、材料、设计厂商密切合作，已经成为了国产IC产业生态的“航母型公司”，此次拟科创板融资后，中芯国际实力提升，将促进国产IC生态发展。

近年来中芯国际不断加大国内客户服务力度。目前，国内客户收入增长已经成为中芯国际重要推动力。“中芯国际来自中国区的收入贡献从2010年的29%增长到2019年的59.4%，收入复合年增长率为20%。其中2019年国内收入占比逐季显著提升，由2019年第一季度的53.9%提升至第四季度的65.1%，季度收入从3.6亿美金增长至5.5亿美金。”中信建投证券分析师雷鸣说。

关于中芯国际此次IPO所募集资金用途，根据招股书，40%将用于12英寸芯片SN1项目，以满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求，这条生产线生产技术水平提升至14纳米及以下。另有20%的资金用于先进及成熟工艺研发项目储备资金项目，通过工艺研发以提升公司的市场竞争力。

值得注意的是，14纳米目前是中芯国际的先进制程。2019年中芯国际取得重大进展，实现14纳米FinFET量产，第二代FinFET技术进入客户导入阶段。

“中芯国际此次募资扩大14纳米产线，说明产线成熟度进一步提高；新的工艺产线形成后，有客户踊跃进来，这是一件好事。”丁辉文说。

目前全球晶圆代工产业集中度较高，台积电一家独大。在全球纯晶圆代工市场中，台积电占据59%的市场份额，格芯、联电、中芯国际分别占据11%、9%、6%的市场份额。此外，在中国市场纯晶圆代工行业销售额中，台积电也占据了56%的市场份额，中芯国际份额约为18%，仅次于台积电。

在业内人士看来，就技术竞争而言，目前台湾地区厂商、美系厂商排于前列，厂商处于追赶阶段。随着中芯国际加速回归A股上市，将为企业打开新的融资渠道，中芯国际也将迎来更多发展机遇。中芯国际目前和台积电等国际大厂在制程工艺上还有两代差距，由于华为受到美国的出口管制，已经开始向中芯国际进行转单、加单；此外，随着国内芯片设计企业的不断发展壮大，国内市场的芯片代工需求也在逐步增加。

先进制程研发加快芯片产业国产化替代脚步或将加快

针对中芯国际此次科创板上市，行业赋予了多种意义。方正证券分析师余杭认为，中芯国际若科创板上市成功，将为公司先进制程技术研发及产线扩产铺平道路，公司有望加速技术迭代。

对晶圆代工行业来说，先进制程设计成本不断上升，所需研发费用巨大。根据Gartner相关报告，16nm/14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元；28nm体硅制程器件约为3000万美元，设计7nm芯片则需要2.71亿美元。

而对于中芯国际来说，以行业内追赶者姿态在香港上市并不好受，受限于盈利表现，其港股市值并不高，融资能力受限。“中芯国际在港股上市后，经常处于矛盾当中，到底是保盈利，还是在先进工艺的研发上做更多投入。港股对公司盈利要求高，因此中芯国际在大规模投入研发时会有顾虑。”丁辉文说。

“高额研发投入还会带来折旧压力，使得中芯国际毛利率和净利率等进一步承压。公司近年加快对先进工艺的技术攻坚，不可避免需要购置大量设备用于技术开发以及产线建设，因此折旧负担相对较重，盈利端也相应承压，这在晶圆代工领域属于普遍现象，但中芯国际由于资本支出及研发费用占营收比重更大，因此折旧压力也相应较高。”雷鸣表示。

根据中芯国际发布招股书，2017年至2019年，其研发投入占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%及21.55%，研发投入占据行业地位。

丁辉文认为，中芯国际作为集成电路行业龙头企业，随着资金压力缓解，其对研发和先进工艺制程的投入，将推进国内整个集成电路行业在技术工艺上的进步。

“过去一些不得不到台湾地区或海外流片的企业，将来会更多选择在本地进行流片，会进一步增强我们在先进工艺方面的制造能力，形成正向循环。”丁辉文表示，而这也将对整个产业链都将产生影响。以封装为例，过去一些高端芯片在海外流片，封装环节多数也在海外完成。而随着未来国内流片增多，预计未来会有更多先进的、高集成度的芯片需要在本地封装。