2019年度，华为和比亚迪分别在"全球半导体技术发明专利申请"中，以44位和90位入驻强榜单。

由此来看，比亚迪，以科技企业属性定位，含金量十足。近期，比亚迪半导体有限公司融资息不断。

继5月26日融资19亿元人民币之后，6月15日又获8亿元融资。一个月内两度融资，估值已达102亿元，并明确将于适当时机独立上市。

看来，干芯片，比亚迪真的要搞事情了。

芯片，是中国先进制造业的隐痛。在国内整体芯片工业不力的大背景中，一家造汽车的，造的芯片能有多优秀呢？技术行不行，专利有发言权。

IGBT，学名绝缘栅双极型晶体管，俗称电力电子装置的“CPU”。IGBT是能源变换与传输的核心器件，与动力电池一样，也是新能源汽车的核心技术。IGBT芯片的设计和制造工艺难度都很高，

我国IGBT长期被卡脖子，中高端IGBT产能严重不足，几乎全部依赖英飞凌等国际巨头。随着产业规模的扩张，我国新能源汽车急需一颗强健的IGBT“中国芯”。

中国法人报告指出，比亚迪深耕车规级IGBT产品已久，位居中国装车量第一，也将碳化硅SiC（siliconcarbide）模块应用在汽车主电控领域。

在纯电动车中，IGBT成本约占电机驱动系统的一半，是电池之外成本第2高的组件。中国内地积极加速IGBT组件本土化，不过目前本土化比重仅5%。

若从全球市占率来看，报告指出，欧洲英飞凌（Infineon）占比第一达到34%，三菱（Mitsubishi）和富士电机（FujiElectric）各占约10%，德国SEMIKRON占比约8%。其他厂商包括安森美（OnSemi）。

除了比亚迪半导体之外，中国内地的斯达半导体和威科电子等也积极深耕IGBT产品领域。

台厂也积极布局功率组件和IGBT领域，晶圆代工厂茂硅已开始出货工业用IGBT产品，车用IGBT产线预计第4季进入试产阶段，初期月产能约5000片。此外，业界人士指出，世界先进切入欧系厂商IGBT产品正面制程代工。

功率半导体封装测试厂捷敏-KY扩增中国内地合肥厂产能，预计明年主体建筑结构完成，今年主要成长动能包括合肥厂高电压产品、5G应用以及快速充电器等。

功率组件导线架厂界霖已经量产IGBT模块用导线架，法人指出主要应用在车用微控制器（MCU）以及电池管理系统（BMS）等，客户包括日系和欧系车厂，应用在车用和充电桩领域。透过交货给欧系半导体客户，界霖间接打进美系电动车大厂特斯拉（Tesla）供应链。

此外车用二极管厂朋程也正在扩充IGBT模块新厂，预估到明年4月完工，已有两家日本和欧洲客户议价完成，预估大量生产时间约在明年到后年。

法人表示，朋程IGBT模块新厂第一年首批规划年产能3万组产品线规模，长线规划年产能到20万组产品线规模。

媒体去年12月上旬报导，鸿海集团参与中国济南富能半导体高功率芯片项目，主要建设月产3万片的8吋硅基功率组件产能和月产1000片的6吋碳化硅（SiC）功率组件产能。

专家表示，目前全球主要大厂积极进军新兴半导体化合物材料，其中又以应用在电动车领域的SiC材料备受瞩目，中国也从产业上游到下游布局碳化硅应用，发展功率组件，欲进一步扩大在电动车产业影响力。