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高通瞄准5G射频前端芯片,自称年底将占据市场头把交椅?

2020-07-27 11:26 来源:网络 作者:

5G高速的通信速率和巨大通讯容量推动了射频前端芯片技术不断升级,以满足庞大增长的市场需求。

据悉,全球芯片巨头高通将5G射频前端(RFFE)市场视为一个重大机遇,三年内该市场的年复合增长率至少为12%,达到180亿美元。

高通高级副总裁兼总经理ChristianBlock表示,高通的目标是在2022年底前占据RFFE市场20%以上的份额,并且目前已经在朝着这个目标迈进。

根据ChristianBlock的说法,到今年年底,高通预计将在RFFE市场占据头把交椅,并且明年还将有更多的增长机会。这在一定程度上归功于其调制解调器到天线系统的产品,高通认为,与博通、Skyworks和Qorvo等同行相比,这些产品具有差异化的竞争力。

ChristianBlock表示,“我们赢得了我们平台上的所有5G设计,也赢得了其他芯片组无关的平台上的所有5G设计,我们非常成功。这推动了(本财年)第一至第二季度的出色增长,我们不仅实现了连续增长,而且实现了同比增长,这意味着我们的5G正在发挥作用。”

在本财年第二季度财报中,高通的RFFE业务收入环比和同比增长均超过50%。

高通的Snapdragon平台已经在375款移动终端上推出或正在开发中。高通表示,新冠疫情对第二财季的业绩造成了影响,对3G/4G/5G手机的需求比预期低了21%,高通发布业绩指导称,预计第三季度手机出货量将比新冠疫情爆发前的预期下降30%。

不过,ChristianBlock指出,预计2020年5G手机的出货量将达到2亿部,高通认为当前的环境不会改变这一点。

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