9月9日，第九届深圳国际嵌入式系统展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，江波龙旗下嵌入式存储品牌FORESEE和高端消费存储品牌Lexar雷克沙齐登场，让观众感受江波龙“以质量塑品牌创新不止”的发展理念。

服务行业市场多年的嵌入式存储品牌FORESEE五大产品线一同上阵，拥有二十余年历史的Lexar雷克沙携行业级存储卡低调出镜，数十款参展产品全方位满足行业客户对存储的不同需求。

FORESEE定制化SSDG500系列，助力国产PC市场

形态：2.5inch/M.22280

容量：128GB/256GB/512GB/1TB

接口：SATAⅢ

闪存介质：3DTLC

工作温度：0℃-70℃

顺序读写速度(MB/s)：Upto560/500

随机读写速度(IOPS)：Upto90K/75K

适配主流国产化CPU，鲲鹏、飞腾以及龙芯等

适配主流国产化OS，统信UOS和麒麟OS等

采用Longsys定制化国产主控

FORESEE企业级内存，专注服务器应用

形态：ECCSO-DIMM/ECCU-DIMM/ECCVLP-DIMM

容量：8GB/16GB

设计规范：JEDECDDR4

内存规格：260PINSO-DIMM/288PINU-DIMM/288PINVLP-DIMM

速率：2666Mbps

工作温度：Normally:0~85℃/Ext.:85℃~95℃

采用服务器等级测试流程，提供完整的测试认证体系

按照工业标准及工艺完成金手指镀金

完整的核心物料保持周期，同步新技术的导入与认证，提供一年的Last-Buy机制

FORESEE小尺寸eMMC，为智能穿戴而生

接口：eMMC5.1

容量：4GB/8GB/16GB/32GB

闪存介质：3DNAND/2DMLC

封装：153ball（与标准尺寸pin2pin兼容）

尺寸：9mm*10mm/9mm*7.5mm

适合穿戴设备（例如智能手表、TWS）等空间非常受限的应用场景

FORESEE车规级eMMC，严苛环境下依旧运行稳定

容量:8GB/16GB/32GB/64GB

工作温度:-40~85℃

闪存介质:pSLC/2DMLC/3DNAND

封装:FBGA153

尺寸:11.5*13mm

以AEC-Q100为标准认证测试

适用于汽车及严苛的工业级使用环境

FORESEESLCParallelNAND，服务物联网IoT市场

封装：TSOP48/BGA63

容量：1Gbit/2Gbit/4Gbit

电压：3.3V

工作温度：-40℃~85℃/-20℃~85℃

尺寸：12mm*20mm*1mm/9mm*11mm*1mm

产品进行了50大项80子项的全面测试，实际DPPM小于100

主力产品采用1xnm工艺，自带4bitECC校验，密度大，适用于大数据存储

支持OTP，为客户提供更多存储安全信息的区域

Lexar高耐用视频存储卡，广泛应用于高强度录制设备

容量：32GB/64GB/128GB/256GB

读取速度：高达100MB/S

写入速度：高达45MB/S

使用温度：-25℃~85℃

存储温度：-40℃~85℃

耐久寿命，高达12000小时不间断存储（128GB）

7*24小时，支持全天候录像模式

V30视频录入，轻松录制4K视频

IPX7级防水，数据多重防护

现场吸引了众多业内人士和媒体的关注，未能亲临现场的客户也在直播间感受到了FORESEE和Lexar的产品实力。为了感谢客户及观众们的支持，除了翔实丰富的产品资讯，江波龙在现场和直播间还准备了丰厚的礼品，让大家不虚此行、满载而归（国内观众请关注微信公众号“江波龙电子”，海外观众请关注Facebook账号“Longsys”）。

随着科技的不断进步，行业客户对存储产品的质量和性能提出了更高、更严苛的要求。因此，江波龙电子不断开拓创新，坚持技术为先，通过持续的自主研发不断提升产品质量和性能，一定限度满足客户的需求，在技术与市场的不断积累之下，攒足实力参与国际市场竞争，赢得全球范围内更多客户的信赖和认可。