近期，韩国三星在晶圆代工业务上紧追龙头台积电，除了预计2022年将量产3纳米制程之外，根据韩国媒体《infostockdaily》的报导，相关供应链也已经证实三星将扩建位于美国德州奥斯丁的S2晶圆厂，而新扩建的晶圆厂在其中的产线都将采用极紫外光(EUV)曝光设备来进行生产。

报导指出，未来三星在德州奥斯丁S2晶圆厂扩建完工之后，其高产能将达到每月7万片，而主要的生产产品将是非存储器半导体与逻辑芯片，总投资金额将达到12万亿韩元(约合100亿美元)。对此，三星的一位高层指出，德州奥斯丁新建的晶圆厂在使用了EUV曝光技术之后，将为其晶圆代工业务带来爆发性的成长动力。

而根据市场人士的分析，三星在德州奥斯丁S2晶圆厂当初是为生产苹果A系列处理器的订单所兴建的。而原本当时是以生产苹果A7或A6处理器为主，总产能约在每月9万片上下。

目前，在把旧设备出售之后，产能约剩下每月4万到5万片。三星在计划扩产之后，产能将能提升至每月7万片的水准，其主要用途预计是为了进行英伟达(NVIDIA)的GPU的生产而规划。

先前有消息指出，英伟达之前所下的订单已经足购让三星5纳米生产线在未来几年保持忙碌。再加上这几个月以来，除了英伟达之外，还有IBM的服务器处理器，以及高通的高端移动处理器订单。因此，原本位于韩国的高端制程将可能不足以完全满足需求。这也使得三星必须对德州奥斯丁S2晶圆厂进行扩产。至于，目前的工程进度状况，报导中并未提及。