近日，高通在2020骁龙技术峰会上，正式发布了最新一代旗舰级平台——高通骁龙8885G移动平台。据悉，骁龙888集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统X605G基带，是高通采用集成基带设计的5nmSoC。

小米CEO雷军表示，高通骁龙888移动平台是高通技术公司迄今为止性能强悍的移动平台，除了拥有5G性能，平台在AI、游戏和影像方面都带来了突破与创新。

其中，在5G性能方面，作为面向全球的兼容性5G平台，骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统—骁龙X60，不仅支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，还支持5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式和动态频谱共享（DSS）。

AI性能方面，骁龙888搭载Adreno660GPU，性能表现与上代相比，提升了35%。该旗舰芯片还还使用了全新第六代高通AI引擎，包含全新设计的高通Hexagon处理器，高达每秒26万亿次运算。

至于产品，雷军已经在微博宣布，小米手机11将全球搭载骁龙888处理器。

除小米之外，骁龙888芯片还得到了其他众多手机厂商的支持。峰会上，高通正式宣布了这款旗舰芯片的合作伙伴品牌，如OPPO、vivo、小米、中兴、联想、努比亚、一加、Realme、华硕、黑鲨、LG、魅族、摩托罗拉、夏普等。其中，包括多家中国企业，这亦体现了高通在中国市场的巨大潜力。

针对与华为业务的合作，高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上表示，高通一直在申请涵盖公司完整产品组合的供货许可。目前，已经获得了若干类别产品的许可，包括4G产品、计算类产品、Wi-Fi产品，但尚未获得5G产品的许可。

安蒙指出，我们只能在获得许可的业务领域，与华为进行业务往来。显而易见，高通希望与华为在支持5G的旗舰级产品上展开合作，但目前我们还在等待相应许可的发放，才能开展5G产品合作。