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贸泽与TE Connectivity联手推出全新电子书 探索机器人发展趋势

2020年2月25日–专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与TEConnectivity合作推出一本全新电子书SolutionsforRobotsandRobotControl(机器人与机器人控制解决方案),重点阐述

贸泽机器人TE电子书 2020-02-25 14:25

意法半导体与台积电携手合作,提高氮化镓产品市场采用率

中国,2020年2月24日–横跨多重电子应用领域的全球知名的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330,NYSE:TSM)携手合作,

台积电意法半导体氮化镓 2020-02-25 13:54

极简与高效并存 iQOO 3将搭载全新iQOO UI

距离iQOO3正式发布的时间已经很近了,关于这台5G性能旗舰的关键信息也已经曝光。结合社交网络上的相关讨论,iQOO3的强劲性能是用户较为期待的,那么从细节方面考虑,好用的手机UI可以好看一些吗?今天,iQOO官博就给出

iQOO 2020-02-25 13:54

苹果积极投入5G手机开发 AiP模组将成为下一步关键

市场上已有消息指出,手机大厂苹果针对5G通讯领域,将于2020年9月推出一款Sub-6GHz手机,并且对毫米波(mm-Wave)使用之频段,可能也将在2020年底或2021年初推出相应的手机产品,以此因应逐渐扩大的5G手机市场需求。

5GAiP模组苹果 2020-02-25 13:43

以晶圆制造为主、封测为辅,台积电逐步跨界后段制程

台积电从原来的晶圆制造代工角色,逐步跨界至封测代工领域(InFO、CoWoS及SoIC等封装技术),试图完整实体半导体的制作流程。

台积电晶圆 2020-02-25 13:43

贸泽电子《让创意走进现实》系列电子新书 探索制造设计阶段的挑战

2020年2月24日––贸泽电子(MouserElectronics)今天发布了让创意走进现实系列的第三本电子书DesigningforManufacturability(面向制造的设计),这是贸泽屡获殊荣的EmpoweringInnovationTogether™(共求创新)

贸泽电子制造设计 2020-02-24 15:02

华为在全球拿下91个5G合同 伦敦发布业界首款800G模块

2月20日,华为在伦敦召开产品与解决方案发布会。除了带来华为全新的5G产品和解决方案,会上,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发表“5G,创造新价值”主题演讲,并与众多行业合作伙伴开启“5G合作伙伴创新计划”。

华为5G800G模块 2020-02-24 11:22

神奇的“小芯片”设计,可在一颗芯片上使用不同工艺进行制造

今年ISSCC的议题涵盖毫米波、机器学习、量子等热门关键技术。 摩尔定律逼近极限以及越来越昂贵的先进半导体制程工艺,让整个芯片产业都面临困境。此前,业界通过将多个功能集成到单一芯片中来满足需求,比如手机SoC。

芯片 2020-02-24 11:04

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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