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联发科首款AI芯片P60重磅出击MWC 2018 终端最早4月见

从去年开始,随着苹果iPhoneX、华为Mate10的相继发布,智能手机开始进入AI时代。继联发科在今年的CES上发布全新NeuroPilot人工智能平台之后,首款搭载联发科AI技术的芯片曦力P60也如约亮相MWC2018(世界移动通信大会

联发科AI芯片 2018-02-27 13:17

芯圣单片机 无线充电和狗年的情人节

我们公司在深圳龙华,以前是做高端移动电源的,带有显示屏的那种,兄弟我是首席科学家,呃,首席码农加首席焊接师。这个行业已经很成熟(烂)了,竞争很激烈,很难赚钱,老板娘的LV包其实是假的(请勿外传)。老板一

无线充电芯圣单片机 2018-02-26 09:43

小米MIX 2S正式宣布:搭载骁龙845 跑分超27万

今天,小米手机官方正式揭晓了小米MIX2S新旗舰手机,小米MIX2S新品发布会将在3月27日举行,确认搭载高通骁龙845处理器,安兔兔跑分达273741。

骁龙845MIX2S 2018-02-26 09:27

华为发布首款5G商用芯片和终端 2019年发布5G智能手机

,北京时间25日,在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上,华为消费者业务面向全球正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong5G01)和5G商用终端华为5GCPE(ConsumerPremiseEquipment,5G用户终端)。

5G商用芯片华为 2018-02-26 09:14

突发:台湾花莲6.5级强震 半导体产业是否会受影响?

2月6日晚23时50分在台湾花莲县附近海域(北纬24.13度,东经121.71度)发生6.5级地震,震源深度11千米。据台湾地区媒体报道,目前花莲陆续传出统帅饭店倒塌、商校街2号旅店倾斜等灾情,根据统计,已造成2人死亡、202人

半导体台湾花莲6.5级地震 2018-02-07 09:56

三星公布Exynos 9810特性:全网通 3D面部识别

上个月,三星发布了新一代旗舰芯片Exynos9810,打破了Exynos和骁龙每年开开心心挤牙膏的规律,单核和多核性能分别暴涨100%和40%,如果数据属实,那么Exynos9810的性能将比肩苹果A11。但当时Exynos9810的公布的规格并

Exynos98103D面部识别 2018-02-07 09:50

三星首款汽车专用芯片曝光:配独立NPU

在今年1月份的CES2018大会上,三星发布了“业界第一个5G汽车解决方案”,也被称为“远程信息控制单元”(TCU)。除了新TCU,三星还在其IntelligentDigitalCockpit平台上提供了简短更新。

三星汽车专用芯片NPU 2018-02-05 10:58

6.1寸iPhone曝光:LCD全面屏卖4400元?

2017年苹果一口气推出了三款iPhone,其中最受关注的是iPhoneX,当然它的价格也是最高的,256GB版本售价高达9688元,这让部分消费者望而却步。

2018-02-05 09:57

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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