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意法半导体(ST)先进无线充电芯片让手机和平板充电速度更快

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(ST)开启移动设备无线充电时代,推出世界首个支持业内最新的更快的移动设备充电标准的无线充电控制器芯片。

2017-11-13 08:57

Panasonic PAN1026A蓝牙4.2模块让现有设计轻松拥有蓝牙功能

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)今日起开始备货Panasonic的PAN1026A嵌入式双模蓝牙®4.2模块。PAN1026A为先进的高集成模块,支持高速超低

2017-11-13 08:55

Ams发布新款智能电容式感测前端

奥地利微电子(ams)近日推出新品PCap04,其为一款可配置的电容式感测前端,使传感器制造商能够平衡速度和解析度以匹配他们的设计需求。

2017-11-13 08:54

GIS深圳厂苹果相机Face ID模组代工到手 带动Q1业绩爆发

据台湾经济日报报道,GIS业成解决iPhoneX的相机模组与FaceID模组两大贴合问题,今年底将由日本夏普拉回至GIS深圳厂生产,由于多了两大模组产品线的订单,使得GIS明年第1季业绩可望淡季不淡。

2017-11-13 08:37

iPhone8销售不佳 苹果供应链面临砍价压力

iPhone8与iPhone8Plus买气弱,业界传出,苹果继削减供应链订单之后,为确保自身获利,近期再度通知相关协力厂,未来一季需调降iPhone8与iPhone8Plus零件报价10%至15%,惟因供应链还在议价,将要求主要组装厂和硕、纬

2017-11-13 08:35

新iPad剧透:或取消Home键 增加Face ID

苹果将在2018年发售的新iPad,可能会取消Home键,并增加FaceID组件。 这意味着iPhoneX中的一部分高端功能将会被引入到iPad中。

2017-11-10 10:57

iPhone X需求旺盛 让苹果将在第四度逆袭三星

据市场研究机构TrendForce预测,iPhoneX的需求旺盛,将让苹果在2017年第四季度超越三星。根据TrendForce提供的数据,在今年第四季度苹果的市场占有率将达到19.1%,超越了三星18.2%的市场份额。而2017年前三个季度,三

2017-11-10 10:54

Intel宣布退役Broadwell-E处理器

今天Intel宣布将会退役目前的Broadwell-E处理器,将会在明年停止供货。据悉本次Intel退役的处理器包括Corei76800K/6850K/6900K以及10核心i7-6950X。

2017-11-10 10:53

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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