中国航空工业集团相关项目负责人在9月13日召开的2017中国直升机发展论坛上表示，中俄两国战略合作大项目——中俄联合研制重型直升机项目，在双方的共同努力下已经初步明确了项目执行的“路线图”。

重型直升机 2017-09-14 11:03

苹果最新发布的iPhone8、iPhone8Plus和iPhoneX配备的是6核A11芯片，苹果称这款芯片跟iPhone7系列使用的A10芯片相比实现了一些重大改进，它拥有2个高性能内核与4个低功耗、高效能的内核。

A11仿生芯片 2017-09-14 11:01

SiFive与UltraSoC结盟通过DesignShare产业生态加速RISC-V开发 首家客制化、开源嵌入式半导体产品无晶圆厂模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC将为基于RISC-V开源处理器规范的SiFiveFreedom平台提供调试与追踪技术，

SiFive 2017-09-14 10:35

Intersil推出业内首款15A、42V模拟电源模块 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社子公司Intersil今天宣布，推出业内首款42V单通道DC/DC步降电源模块ISL8215M，可提供高达15A的持续电流。该模块可在单一宽

模拟电源 2017-09-14 10:32

物联网(IoT)时代来临，半导体再升级同样势在必行，但如何于摩尔定律几近失效的现状继续微缩制程，已成产业共同的挑战。九月上旬，全球生医及特用材料大厂默克(Merck)正式宣布，于高雄启用其亚洲首座积体电路(IC)材料

蔚为趋势 2017-09-14 10:23

KLA-Tencor公司今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm͐

控制系统 2017-09-14 10:20

贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 创新型WS5112水溶性细间距焊锡膏及mAgic®烧结银将于9月13-15日在台湾国际半导体展（SEMICONTaiwan）上亮相。

贺利氏电子 2017-09-14 09:03

9月12日，苹果在新总部的乔布斯剧院召开新品发布会，新品包括AppleTV、AppleWatchSeries3、iPhone8、iPhone8Plus，以及“OneMoreThing”十周年特别推出的iPhoneX。其中为纪念十周年特别推出的iphonex的人脸解锁功能引

人脸识别 2017-09-13 18:13