2020年5月11日–专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货AnalogDevices,Inc的ADRV9026四通道宽带RF收发器。这款紧凑型低功耗4T4R解决方案适用于蜂窝基站收发信台(BTS

贸泽电子收发器ADI 2020-05-11 18:10

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56(Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准，适合汽车应用，可作为DPAKMOSFET的理想替代产品，在保证

节省空间的MOSFET的Nexperia 2020-05-11 13:52

近日，据洛阳市金融局消息，麦斯克电子材料有限公司（以下简称“麦斯克”）计划于2020年下半年完成股改并报河南证监局辅导备案，2021年上半年报交易所审核，预计2021年下半年完成科创板上市。

科创板半导体材料厂商 2020-05-11 11:31

不久前，寒武纪招股书披露的2019年业绩大幅下滑，引来上交所问询。5月7日晚间，寒武纪针对申请文件的审核问询函作出回复。

华为下跌寒武纪 2020-05-11 11:22

根据国外科技网站《91Mobiles》的报导指出，移动处理器龙头高通(Qualcomm)将在2020年底推出新一代旗舰级智能手机移动处理器骁龙(Snapdragon)875，该款处理器将采用台积电的5纳米制程技术来打造，将成高通5纳米制程的

处理器台积电5纳米高通 2020-05-10 22:31

碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。据预测，碳化硅半导体市场规模将在2024年达到20亿美元。当前，我国正在推进5G、数据中心、新能源汽车等多个领域

新基建碳化硅 2020-05-10 22:31

5月7日，电力功率半导体器件供应商西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司（以下简称“派瑞股份”）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。

派瑞股份电力半导体创业板 2020-05-10 22:10

根据外媒报导，三星新款的自研移动处理器Exynos1000曝光。与三星其他移动处理器相比，三星Exynos1000采用了处理器大厂AMD旗下的RDNAGPU技术。而RDNAGPU技术则是2019年6月AMD授权给三星使用的，用以取代现有的MailiGP

三星处理器 2020-05-10 22:10