2017国际第三代半导体论坛（IFWS2017）将于2017年11月1-3日在北京首都机场希尔顿酒店召开。

2017国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是全球性、高层次的综合性论坛。本届会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟和中关村科技园区顺义园管理委员会主办，得到科技部，发改委，工信部，北京政府等相关部门大力支持。

会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台。论坛中外方主席由中华人民共和国科学技术部原副部长曹健林和美国国家工程院院士，加利福尼亚大学杰出教授，Transphorm联合创始人UmeshK.MISHRA分别担任。

在今年开闭幕大会上，也将呈现国际第三代半导体业内和跨界顶级专家阵容，提供国内最新政策和国际前沿视野。同时，在碳化硅材料与器件、氮化镓功率电子器件、电力电子器件封装应用与可靠性(SiC,GaN)、第三代半导体与微波射频技术、第三代半导体与固态紫外器件、超宽禁带半导体及其它新型半导体材料六场专题技术分会则会聚焦各细分领域，带来全球第三代半导体领域最权威报告。

为助力中国第三代半导体行业发展提质增效，更好地整合国内外第三代半导体行业的优势资源，实现中国半导体行业迅速崛起。根据《科技部关于举办第六届中国创新创业大赛的通知》（国科发火﹝2017﹞67号）精神，第三代半导体产业技术创新战略联盟与国家半导体照明工程研发及产业联盟联合举办第六届中国创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大赛。大赛全球总决赛也将在IFWS论坛同期举行，届时还将揭晓获奖团队，并举办颁奖典礼。

同期，第十四届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2017）也会同期同地召开，数十场技术及产业峰会全面覆盖产业链热点动态；更有海外专场、国际技术培训、商务配对、论文交流、CSA及ISA产业与标准工作会议等多种形式的活动。

会议日程：

注：黑色粗体字所示为IFWS会议通票所包含活动；蓝色字体所示为同期活动，SSL和IFWS联票可进入包含IFWS活动的所有报告厅。

会议价格：

备注：

1.9月15日前报名，注册费立减30%。通票（IFWS）可省750元；与第十四届中国国际半导体照明论坛（IFWS+SSLCHINA2017）一起报名，立省1500元！

2.关于免费名额（IFWS）：第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）副理事长单位3个，理事单位2个，成员单位1个免费名额。具体以联盟（CASA）秘书处通知为准。

参会报名请联系

张女士

010-82387380

13681329411

zhangww@china-led.net

贾先生

010-82387430

18310277858

jiaxl@china-led.net

许先生

010-82387600Ext505

13466648667

xujh@china-led.net