气派科技
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创新不止 气派科技推出CPC系列全新封装 提供更好封装形式选择
Gartner预计，2020年全球封测市场将由255.3亿美元增至314.8亿美元，复合年均增长率为4.3%，市场前景广阔；另一方面，随着芯片制造技术的不断进步，芯片面积逐渐缩小，封装也经历了三大发展阶段，就目前来看，有SOP类[详细]
2017-04-01 14:57 分类：行业芯闻 -
勇当封测领域创新开拓者 气派科技推出CPC系列封装形式
2016年11月30日下午，在东莞松山湖凯悦酒店举办的“2016DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上，气派科技股份有限公司副总经理施保球发表了《气派科技2016创新解决方案-CPC系列新品封装》演讲，首次向业界披[详细]
2017-03-30 14:09 分类：展会嘉年华
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